本书涉及了电子学、机械工程、流体力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等相关领域的专业知识，基本涵盖了印制线路板生产的全过程，它不仅包括了印制线路板的制造、组装和检测，还包括了可靠性和质量检验等方面的知识内容。本书分为6章，每章都涵盖了其相关领域的内容，便于阅读理解，每章的内容按照所介绍工艺知识的先后顺序展开。     读者对象：本书适合于该领域的初学者使用，可作为印制线路板企业员工的培训教材，也可作为高职院校的专业课教材。本书还在附录中安排有印制线路板术语的中英文对照简表和印制线路词汇，以便初学者查阅。

前 言 印制线路基本概念在上世纪初已有人在专利中提出过，1947年美国航空局和美国标准局发起了首次印制线路技术讨论会，当时列出了26种不同的印制线路制造方法。并归纳为六类：涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法。当时这些方法都未能实现大规模工业化生产，直到20世纪50年代初期，由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决，覆铜层压板性能稳定可靠，并实现了大规模工业化生产，铜箔蚀刻法成为印制板制造技术的主流，一直发展至今。20世纪60年代，孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产，70年代大规模集成电路和电子计算机迅速发展，80年代表面组装技术和90年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步，一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现。印制线路生产技术进一步向高密度、细导线、多层、高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展。 我国从20世纪50年代中期开始了单面印制板的研制。首先应用于半导体收音机中。20世纪60年代自力更生地开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺。20世纪60年代已能大批量地生产单面板，小批量生产双面金属化孔印制板，并在少数几个单位开始研制多层板。20世纪70年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺，但由于受到各种干扰，印制线路专用材料和专用设备没有及时跟上，整个生产技术水平落后于国外先进水平。到了20世纪80年代，由于改革开放政策，不仅引进了大量相当于国外80年代水平的单面、双面、多层印制板生产线，而且经过十多年消化、吸收，较快地提高了我国印制线路板生产技术水平。 近年来我国印制线路板的生产工艺在引进国外先进技术的情况下有了快速的发展，然而该行业的教育培训相对落后，尤其是职业教育方面，为了行业发展需要，为企业培养有实践经验和理论水平的人才显得十分重要。这不仅是企业的需要，也是学校的需要。因此广东依顿电子科技股份有限公司与江西现代职业技术学院合作培养此类专业人才，企业和学校建立校企合作平台，利用工学结合的模式，以就业为导向，本书就是该合作的产物。本书涵盖了印制线路板生产的全过程，它不仅包括了印制线路板的制造、组装和检测，还包括了可靠性和质量检验等方面的知识内容，尽管涉及了电子学、机械工程、流体力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等相关领域的专业知识，但本书尽可能做到用通俗易懂的语言讲述印制线路板的相关知识，而舍弃了冗长的理论推导。 本书分为6章，每章都涵盖了其相关领域的内容，便于阅读理解，每章的内容按照所介绍工艺知识的先后顺序展开，本书适合于该领域的初学者使用，可作为印制线路板企业的培训教材，也可作为高职院校的专业课教材。本书还在附录中安排有印制线路板术语的中英文对照简表和印制线路词汇，以便初学者查阅。 本书的编写得到了广东依顿电子科技股份有限公司与江西现代职业技术学院的领导以及广大技术人员和教师的大力协助，在此表示衷心的感谢，由于编者水平有限，书中有不当之处，希望广大读者提出宝贵意见，编者不胜感激。 编 者

目 录 第1章 绪论 （1） 1.1 印制线路的基本知识 （1） 1.1.1 初步认识印制线路 （1） 1.1.2 印制线路板制造技术发展历史 （1） 1.1.3 印制线路板的种类及制造工艺 （2） 1.1.4 印制线路制造行业术语 （5） 1.2 印制线路的发展 （7） 习题 （9） 第2章 覆铜板 （10） 2.1 覆铜板的介电层 （10） 2.1.1 树脂（Resin） （10） 2.1.2 玻璃纤维 （15） 2.2 覆铜板的铜箔 （16） 2.2.1 传统铜箔 （16） 2.2.2 新型铜箔及其发展方向 （17） 2.3 多层板用半固化片（P.P片） （18） 2.3.1 半固化片性能指标 （18） 2.3.2 半固化片的特性与选择 （20） 2.3.3 半固化片的存储特性 （21） 2.3.4 半固化片的新技术、新品种发展 （21） 习题 （21） 第3章 生产前的准备工作 （22） 3.1 有关PCB板名词的定义 （22） 3.2 生产前的准备流程 （23） 3.2.1 客户必须提供的数据 （23） 3.2.2 资料审查 （23） 3.2.3 开始生产前的设计 （24） 3.3 印制线路光绘工艺 （25） 3.3.1 光绘的数据格式 （25） 3.3.2 光绘工艺 （33） 3.2.3 暗房处理技术 （36） 习题 （40） 第4章 多层印制板的制造工艺 （41） 4.1 内层制作工艺与检验 （41） 4.1.1 内层制作过程 （41） 4.1.2 内层检测 （49） 4.2 层压工艺 （49） 4.2.1 层压流程 （50） 4.2.2 各制作过程说明 （50） 4.3 数控钻孔工艺 （59） 4.4 镀通孔工艺（孔金属化） （65） 4.4.1 孔金属化制造流程 （65） 4.4.2 厚化铜 （71） 4.4.3 直接电镀（Direct-plating） （72） 4.5 外层制作工艺 （73） 4.6 二次铜工艺（线路镀铜、图形电镀） （79） 4.7 蚀刻工艺 （88） 4.8 外层检查 （91） 4.9 盲/埋孔工艺 （92） 习题 （93） 第5章 多层印制板表面涂覆工艺 （95） 5.1 阻焊工艺 （95） 5.2 金手指及喷锡工艺 （101） 5.3 其他焊盘表面处理工艺（护铜剂OSP，化学镍金） （107） 习题 （112） 第6章 多层印制板的成形、最后检验和包装 （113） 6.1 成形工艺 （113） 6.2 导电性能测试 （118） 6.3 最终检验 （121） 6.3.1 检查项目 （121） 6.3.2 相关标准 （123） 6.4 包装工艺 （123） 习题 （125） 附录A 印制线路板术语中英对照简表 （126） 附录B 印制线路词汇 （135） 参考文献 （145）