市面上介绍华为的多是关于管理、方针方向、经营、狼文化素材的“高大上”内容的图书，本书介绍的是一位在华为进行研发工作14年的工程师的工作历程，从这些日常工作、生活的细节中可以了解到这个公司最大群体平时的工作生活、状态及处境，通过这些具体的事件可以起到“管中窥豹”的效果。 作者经历了华为互连部门在这十来年发展与壮大的过程，华为互连PCB技术的发展过程可以看作是中国PCB设计行业发展及壮大的缩影。 通过书中描述的各类情节可以了解华为普通员工身边所发生的各种趣事，通过以图文并茂方式表达的技术点，可以为工程师扩展自身技能时需要学习哪方面知识提供参考。

我和作者差不多同时进入华为，作者本书记述在华为研发的14载历程让我想起了多年前加入华为、加入PCB设计团队时的美好情景。在华为这段时间，是我人生非常美好的一段时光。进入PCB部门，从事这项工作，我的人生轨迹也发生了重大的改变。 华为对PCB设计这类基础技术从早期开始就相当重视，而且当时引入了很多优秀的人才。华为CAD团队在PCB设计的探索及投入，为后来的PCB设计技术发展积累了很多宝贵经验，华为每个高品质的产品中都有着PCB设计的一份贡献。 PCB设计——看似简单其实是非常关键的技术 一直以来我都认为PCB设计工作对电子产品有着非常重要的支撑性，它可以保证原理图正确性的落地，也是后面生产制造的开始及能大规模量产的重要保证。 一块PCB电路板上承载了太多专业的诉求：硬件原理图、结构、散热、ＥＭＣ电磁抗干扰、可靠稳定性、可生产性、高速信号完整性、空间等，因而一个好的PCB设计是各方面利益诉求妥协的结果，不能犯一点错误，否则后果很严重。同时，很多情况下，PCB设计做好了很少得到表扬，但出了一点问题却容易被指责。后来这些年在公司经营管理中，我常有种“如临深渊，如履薄冰”之感，我也从以前的大大 咧咧，变得做事比较细致，同时在做事过程中学会了平衡取舍——Tradeoff。这些都要归功于这份工作给我做人做事带来的改变。 “Artwork”原意为艺术，但神奇地出现在PCB设计软件的菜单上，真是太妥帖了，一个好的PCB设计给人的感觉就是一件精致的艺术品。 规则驱动设计——跨界设计方法学 规则驱动设计是我当时在华为负责的一个项目，它是从部门决定研究PCB自动布线技术开始的，后来我发现自动布线的前提是要有明确的PCB设计规则，我当时想到了软件开发过程中所用到的工程思想——项目管理工程方法论，把软件工程项目管理方法与PCB设计结合，提出规则驱动PCB设计方法学，这也是我的一个成功的跨界知识融合案例。 在电子产品设计中，很多公司还做不到像华为公司这样，真正高度重视PCB设计这项基础的工作。随着未来产品往多极分化，大设备越做越复杂，小产品也在复杂中越做越精致，信号速率越来越高，器件越放越密，这时PCB设计在产品中的地位就越来越突出，PCB设计在产品中的地位无论在过去、现在还是未来都会占据重要的位置。不重视PCB设计的公司，产品的质量和量产可能存在比较大的风险，上市速度也会相应地差很多。 此书作者所描述在华为时的经历，其实是中国公司探索如何快速跟上甚至赶超国外公司的缩影，感谢作者整理并总结了中国高速PCB设计发展的历程，华为目前取得的巨大成就不是在某一个点的突出，而是全方位的，华为在PCB设计上的积累和成就在业界是一流的，这些与华为公司的大力投入、早期部门领导人的远见、高素质的团队建立、对技术的学习和钻研是分不开的！ 通过本书的阅读，相信读者可以了解到华为PCB设计相关工作的探索历史并能借鉴到所在领域的经验，同时也可理解PCB设计技术对 于保障高品质电子产品硬件的重要性。本书的内容对企业规划公司发展及PCB设计从业人员规划自己的职业都会有很好的启迪作用。 我一直认同PCB设计工作在产品中的重要作用和地位，离开华为后，我成立了一个以PCB设计业务为主的公司——汉普，当时的目标是要成为中国一流的PCB设计服务提供商。在公司PCB设计业务后来的持续发展过程中，得益于PCB设计核心能力的突出及各领域的经验积累，为汉普后来进入其他产品领域奠定了良好的基础。 有幸与作者在华为工作时在PCB设计领域共事多年，由于双方都很喜欢研究、探索、共享经验及兴趣相投，最后成为很好的朋友，虽然现在离开华为很多年了，但是依然保持着密切的联系。 感谢作者让我为本书作序，这也是对我过去近17年一直从事这份工作、致力于发展这个行业的一个总结！ 王驰江 2016年2月20日于深圳 由于习惯性的低调，华为给外界的印象一直很神秘。作者从1998年年底加入了华为公司，并进入了互连(也叫PCB)设计部门，在日常的技术研究及对外合作交流过程中，见证了华为互连设计部的快速成长与壮大的过程。当时华为在PCB设计及仿真方面在国内都走在前面，取得这些成绩与当时部门负责人的远见及团队良好的学习与工作氛围密不可分。 作者在华为一线从事技术研发工作14年，工作轨迹为：华为互连部CAD传输组→SI/PI组→SiP封装组→Hisilicon子公司封装部→华为互连SiP组。 市面上关于华为的书很多，大都是讲述公司市场、战略、管理等层面上的“高大上”内容，没有一本基于员工角度的书，因而这本描述华为一线老工程师在华为14年工作、生活的书无疑更接地气，毕竟华为公司的研发人员占总人数差不多一半，他们是公司最大的群体。 从作者进入华为到离开，本书以时间为顺序讲述其所在部门的发展及身边发生的各种趣闻，通过本书可以了解长期战斗在一线的老员工的工作情况，作者在华为工作的经历及技术总结也许可以作为许多同行业或其他行业工程师职业、技术的参考。全书没有枯燥的理论， 所有事件都以讲故事的形式描述，当提到一些专业技术时会采用图片解说的方式以方便各行业读者的理解。书中提到的各类PCB相关技术，当时在国内属于比较前沿的技术，其中的一些概念及方法现在看起来很普通，但相信对广大的读者还是有借鉴作用的。 本书内容共分为9章： 第一章_往事：讲述作者加入华为公司时在内部培训过程中接触的华为文化及后来在“CAD传输组”时同事间发生的趣事。 第二章_规则驱动设计理念的形成与贡献：讲述互连部在PCB设计技术高速发展时期的对外技术合作过程及趣闻，华为PCB的发展过程可以理解为国内PCB设计行业的发展过程缩影，很多PCB人才离开公司后成立了PCB DESIGN HOUSE，这些行为对国内PCB设计技术整体提高起到了很重要的作用。 第三章_电源完整性仿真研发历程：讲述PI组技术研发过程中的趣闻及所做的技术工作，最后还提及PI技术涉及的一些概念。 第四章_互连部早期板级EMC探索：讲述互连部早期在板级EMC方面的研发与投入情况。 第五章_高端大气的高速背板：讲述华为当时互连部与其他部门就背板开发主导问题发生的故事，还大篇幅介绍了高速背板的研发过程涉及的技术点。 第六章_掌握一门编程语言对工程师的意义：讲述作者学习PERL的过程及在工作期间编写的多个程序，其中的一些程序现在还在公司内部广为使用，说明了一个工程师掌握一门语言对提高工作效果的重要性，最后还提供了一些常用的PERL源代码与学习资源。 第七章_平凡重要的建库工作：讲述创建原理图及PCB的封装库在PCB设计中的重要性，还介绍了高效建库的方法。 第八章_IC封装设计成长路：讲述作者从PCB设计、仿真行业转型到IC封装设计的历程，先在互连部从事SiP设计，后来再转到海思半导体公司从事IC封装设计，最后又转回华为互连部从事MMIC微波封装设计直到离开华为。 第九章_继续前行：讲述作者离开华为后进入新公司，发现新公司的架构与原来所在公司的部门一样，介绍了这类架构中的各技术方向可能涉及的知识点及技能。 本书也可以给想学习SI/PI仿真、IC封装设计、PERL语言学习、高速PCB设计等知识的读者提供一个入门的指引，还共享了不少常用经验数据，所述工作经历也可以作为其他工程师职业规划的参考。参考香港、台湾书籍的风格，本书内容深入浅出、图文并茂。 本书趣味性与知识性共存，既适合对华为文化及故事感兴趣的人，也适合想转行到PCB设计、信号/电源完整性仿真、IC封装设计的工程师参考。 华为内部藏龙卧虎，很多前同事的水平都很高，但是由于华为公司对在职员工的限制及要求，使他们与外界交流的机会相对较少。 由于作者水平有限及时间仓促，加上语言功底浅薄，书中有描述不当或不清楚的地方在所难免，敬请广大读者和同行专家批评指正，可以通过作者的邮箱 76235148@qq.com进行联系或交流。关于作者更多的文章可以参考公共账号amao_eda365。 声明：作者提到的技术都可以在互联网上找到或已是公开的类似技术，不存在核心技术被披露的情节，书中的回忆基于作者个人亲历，不同人对同一件事的体会可能会有差别。 毛忠宇 2016年2月于深圳科技园

目 录 001 第一章 往事 002 1 半路出家的新员工 002 1.1 工程师们 003 1.2 出道前 003 1.3 1号楼面试 005 1.4 三营培训趣事 007 1.5 初来乍到 007 1.6 SI最初体验 009 1.7 师傅领进门 010 1.8 大冲村与边防证 012 2 CAD传输组传奇 013 2.1 吃货们的独特文化 013 2.2 走进新时代 015 2.3 外协皆兄弟 016 2.4 坂田基地 018 第二章 规则驱动设计理念的形成与贡献 019 1 瓶颈 020 2 走出去 020 2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行 021 2.2 对外合作项目 023 2.3 典型技术点 027 2.4 自动布线方法推广 030 2.5 PCB规则驱动设计基础 043 2.6 奇葩平台与奇葩程序 045 3 PCB规则驱动设计流程 048 4 PCB DESIGN CHECKLIST 052 第三章 电源完整性仿真研发历程 053 1 电源完整性仿真（PI）研发 054 1.1 什么是PI仿真 054 1.2 早期PI我们都忙啥 057 1.3 EMC实验室的故事 058 2 电源完整性仿真要做些啥 058 2.1 PI电容设计 060 2.2 通流能力 062 2.3 电源平面谐振 062 2.4 影响电源平面阻抗的因素 066 3 仿真核心——电容模型 066 3.1 电容S参数模型测试 067 3.2 电容模型转换 069 4 后来 070 第四章 互连部早期板级EMC探索 071 1 早期板级EMC研发 073 2 板级EMC自动检测方案与实施 074 2.1 互连的机会 077 2.2 EMC相关的工具开发 079 2.3 Franz教授 080 3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST 083 第五章 高端大气的高速背板 084 1 背景 085 2 技术积累与提升 088 3 高速通信背板 090 4 机柜分解 092 5 背板设计难点 094 6 链路仿真 099 7 背板这些年 101 8 参考数据 106 9 测试设备 108 10 背板原理图生成“神器” 108 10.1 传统原理图界面 109 10.2 新方法 116 第六章 掌握一门编程语言对工程师的意义 117 1 学习编程 119 2 SKILL语言在部门的兴起 121 3 另起炉灶学PERL 122 4 小有成绩 125 5 PERL技巧总结 125 5.1 常用技巧 136 5.2 PERL安装与资源 142 第七章 平凡重要的建库工作 143 1 建库小组故事 145 2 原理图SYMBOL 145 2.1 SYMBOL 146 2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法 152 3 FOOTPRINT 153 4 PACKAGE 155 5 常用器件PCB FOOTPRINT与命名规则 160 第八章 IC封装设计成长路 161 1 平滑跨界 162 1.1 IC封装 164 1.2 第一个IC封装项目 167 1.3 转战Hi子公司 171 2 回头草 172 2.1 MMIC封装项目 173 2.2 无处不在的狼文化 175 3 MMIC封装设计 180 4 国际惯例 182 第九章 继续前行 183 1 离开以后 185 2 新平台 185 2.1 新平台新变化 189 2.2 研发职业方向与技术能力具备 198 3 寄语

毛忠宇，1995-1998珠海南科电子股份有限公司从事时钟及音乐类IC设计及IC测试。1998-2008，2012-2013在现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。毕业于电子科技大学微电子科学与工程系，1998-2013在华为技术及海思半导体从事高速互连(PCB)及IC封装研发工作，见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程，曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。