本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。 在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材；也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。     读者对象：本书可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材，也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT产业工程技术人员的自学参考资料。

前 言 SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术，是突破了传统的印制电路板通孔插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法，也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之中。用SMT组装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势，故SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品组装中，成为世界电子整机组装技术的主流。近年来，与SMT的发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。 为更好地满足SMT专业人才培养的系统性教学、培训所需，我们在第1版的基础上对《SMT技术基础与设备》一书进行了改写与修订。本次修订听取了部分院校师生的意见与建议，考察了SMT电子产品生产企业，并对相关电子行业的用工需求进行了调研，编写中注意了教材的实用参考价值。与本书第1版相比较，充实了SMT工艺中的印刷、贴片、焊接、检测等关键工序的应用指导。 本教材针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细阐述了SMT中的PCB设计与制造、焊锡膏印刷、贴片、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。为解决学校实训条件不足和增加学生的感性认识，书中配置了较大数量的实物图片。 本教材可作为中等职业技术学校电子技术应用、电子材料与元器件制造等专业的电子工艺课程教材，也可供从事SMT产业的工程技术人员自学和参考。 本教材在编写过程中参考了大量有关SMT技术方面的资料和杂志，同时也得到了电子产品制造企业工程技术人员在生产制程方面的具体指导，在此一并向各位作者和专家表示感谢。 本教材由吉林信息工程学校黄永定、何丽梅主编，何丽梅编写第10章、第13章，黄永定统稿。参与编写的还有侯洪波（第1章、第9章）、李晶（第2章）、苏伟明（第3章、第4章）、黄金颖（第5章、第6章）、马威（第11章、第12章），以及吉林机电工程学校的孟德华（第7章）、张先丽（第8章）等。吉林信息工程学校施德江主审。 由于编者水平、经验有限，不足之处在所难免，真诚希望读者提出宝贵意见。 编 者

目 录 第1章 SMT与SMT工艺 1 1.1 SMT的发展 1 1.2 表面组装技术的优越性 5 1.2.1 SMT的优点 5 1.2.2 SMT和通孔插装技术的比较 6 1.3 SMT的组成与SMT工艺的基本内容 7 1.3.1 SMT的组成 7 1.3.2 SMT工艺的主要内容 8 1.4 SMT生产系统 8 1.4.1 SMT的两类基本工艺流程 8 1.4.2 SMT的元器件安装方式 9 1.4.3 SMT生产系统的基本组成 11 1.5 思考与练习题 13 第2章 表面组装元器件 14 2.1 表面组装元器件的特点和种类 14 2.1.1 特点 14 2.1.2 种类 15 2.2 表面组装电阻器 15 2.2.1 SMC固定电阻器 15 2.2.2 SMC电阻排（电阻网络） 18 2.2.3 SMC电位器 19 2.3 表面组装电容器 20 2.3.1 SMC多层陶瓷电容器 21 2.3.2 SMC电解电容器 22 2.3.3 SMC云母电容器 24 2.4 表面组装电感器 25 2.4.1 绕线型SMC电感器 26 2.4.2 多层型SMC电感器 27 2.4.3 SMC滤波器 27 2.5 表面组装分立器件 29 2.5.1 SMD二极管 29 2.5.2 SMD晶体管 30 2.6 表面组装集成电路 31 2.6.1 SMD封装综述 31 2.6.2 集成电路的封装形式 33 2.7 表面组装元器件的包装 37 2.8 表面组装元器件的选择与使用 39 2.8.1 对SMT元器件的基本要求 39 2.8.2 表面组装元器件的选择 40 2.8.3 使用SMT元器件的注意事项 40 2.8.4 SMT器件封装形式的发展 41 2.9 思考与练习题 44 第3章 表面组装印制板的设计与制造 45 3.1 SMB的特点与基板材料 45 3.1.1 SMB的特点 45 3.1.2 基板材料 46 3.1.3 PCB基材质量参数 48 3.1.4 铜箔种类与厚度 50 3.2 表面组装印制板的设计 51 3.2.1 设计的基本原则 51 3.2.2 常见的PCB设计错误及原因 53 3.3 SMB的具体设计要求 54 3.3.1 整体设计 54 3.3.2 SMC/SMD焊盘设计 58 3.3.3 元器件方向的设计 63 3.3.4 焊盘与导线连接的设计 64 3.4 印制电路板的制造 66 3.4.1 单面印制板的制造 66 3.4.2 双面印制板的制造 67 3.4.3 多层印制板的制造 70 3.4.4 PCB质量验收 75 3.5 思考与练习题 76 第4章 焊锡膏及其印刷技术 77 4.1 焊锡膏 77 4.1.1 焊锡膏的化学组成 77 4.1.2 焊锡膏的分类 79 4.1.3 表面组装对焊锡膏的要求 79 4.1.4 焊锡膏的选用与使用注意事项 80 4.2 焊锡膏印刷的漏印模板 81 4.2.1 焊锡膏的印刷方法 81 4.2.2 漏印模板的结构与制造 82 4.2.3 模板窗口形状和尺寸设计 84 4.3 焊锡膏印刷机 86 4.3.1 焊锡膏印刷机的种类 86 4.3.2 自动印刷机的基本结构 88 4.3.3 主流印刷机的特征 91 4.4 焊锡膏印刷工艺 91 4.4.1 漏印模板印刷法的基本原理 91 4.4.2 印刷工艺流程 92 4.4.3 工艺参数的调节 95 4.4.4 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 97 4.5 思考与练习题 99 第5章 贴片胶及其涂敷技术 100 5.1 贴片胶的分类 100 5.1.1 贴片胶的类型与成分 100 5.1.2 贴片胶的选用及SMT对贴片胶的要求 103 5.1.3 包装 104 5.2 贴片胶涂敷工艺 104 5.2.1 贴片胶的涂敷方法 104 5.2.2 分配器点涂工艺过程与参数设置 106 5.2.3 使用贴片胶的注意事项 109 5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 110 5.3 贴片胶涂布设备简介 111 5.4 思考与练习题 113 第6章 SMT贴片工艺及贴片机 114 6.1 自动贴片机的结构与技术指标 114 6.1.1 自动贴片机的分类 114 6.1.2 自动贴片机的主要结构 117 6.1.3 贴片机的主要技术指标 122 6.2 贴片质量控制与要求 124 6.2.1 对贴片质量的要求 124 6.2.2 贴片过程质量控制 125 6.2.3 全自动贴片机操作指导 128 6.2.4 贴片缺陷分析 130 6.3 手工贴装SMT元器件 131 6.4 思考与练习题 133 第7章 波峰焊与波峰焊设备 134 7.1 电子产品焊接工艺原理和特点 134 7.1.1 锡焊原理 134 7.1.2 焊接材料 136 7.1.3 表面组装焊接特点 138 7.2 波峰焊工艺 139 7.2.1 波峰焊工艺过程 140 7.2.2 波峰焊工作原理 141 7.3 波峰焊机的类型及基本操作规程 144 7.3.1 波峰焊机的类型 144 7.3.2 基本操作规程 146 7.4 波峰焊质量缺陷及解决办法 148 7.5 思考与练习题 152 第8章 再流焊与再流焊设备 153 8.1 再流焊工作原理 153 8.2 再流焊炉的结构和技术指标 155 8.2.1 再流焊炉的主要结构 155 8.2.2 再流焊炉的主要技术指标 157 8.3 再流焊种类及加热方式 157 8.3.1 红外线辐射再流焊 157 8.3.2 红外热风再流焊 158 8.3.3 气相再流焊 159 8.3.4 激光再流焊 162 8.3.5 通孔红外再流焊工艺 162 8.3.6 各种再流焊设备及工艺性能比较 165 8.4 再流焊炉操作指导与焊接缺陷分析 167 8.4.1 全自动热风再流焊炉操作指导 167 8.4.2 再流焊常见质量缺陷及解决方法 169 8.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 173 8.5 思考与练习题 175 第9章 SMT手工焊接与实训 177 9.1 SMT的手工焊接与拆焊 177 9.1.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 177 9.1.2 SMT元器件手工焊接与拆焊工艺 180 9.2 实训——SMT电调谐调频收音机组装 184 9.2.1 实训目的 184 9.2.2 实训场地要求与实训器材 184 9.2.3 实训步骤及要求 186 9.2.4 调试及总装 189 9.2.5 实训报告 190 附：实训产品工作原理简介 190 9.3 思考与练习题 191 第10章 检测与返修工艺 193 10.1 来料检测 193 10.2 工艺过程检测 194 10.2.1 人工目视检验 194 10.2.2 自动光学检测（AOI） 198 10.2.3 自动X射线检测（X-Ray） 202 10.3 ICT在线测试 204 10.3.1 针床式在线测试仪 204 10.3.2 飞针式在线测试仪 206 10.4 功能测试（FCT） 208 10.5 SMA返修技术 208 10.5.1 SMT电路板维修工作站 209 10.5.2 返修的基本过程 209 10.5.3 BGA、CSP芯片的返修 211 10.6 思考与练习题 214 第11章 清洗剂与清洗工艺 215 11.1 清洗的作用与分类 215 11.2 清洗剂 216 11.2.1 清洗剂的化学组成 216 11.2.2 清洗剂的选择 217 11.3 清洗技术 217 11.3.1 批量式溶剂清洗技术 217 11.3.2 连续式溶剂清洗技术 219 11.3.3 水清洗工艺技术 220 11.3.4 超声波清洗 222 11.4 免清洗焊接技术 225 11.5 思考与练习题 226 第12章 SMT的静电防护技术 227 12.1 静电及其危害 227 12.1.1 静电的产生 227 12.1.2 静电放电（ESD）对电子工业的危害 228 12.2 静电防护 229 12.2.1 静电防护方法 229 12.2.2 常用静电防护器材 231 12.3 SMT制程中的静电防护 233 12.3.1 生产线内的防静电设施 233 12.3.2 管理与维护 235 12.4 思考与练习题 236 第13章 SMT的无铅工艺制程 237 13.1 无铅焊料 237 13.1.1 铅的危害及“铅禁”的提出 237 13.1.2 无铅焊料应具备的条件及其定义 239 13.2 无铅焊料的研发 241 13.2.1 几种实用的无铅焊料 241 13.2.2 无铅焊料引发的新课题 243 13.3 无铅波峰焊 244 13.3.1 无铅焊料的选择 245 13.3.2 无铅波峰焊工艺对波峰焊机的要求 245 13.3.3 无铅波峰焊工艺对生产要素的影响 246 13.4 无铅再流焊 248 13.4.1 无铅再流焊工艺要素 248 13.4.2 无铅再流焊工艺中常见问题 251 13.5 无铅手工焊接 253 13.6 思考与练习题 256 附录 本书部分专业英语词汇 257 参考文献 261

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