本书基于美国从无到有培育出半导体产业的历程，以及近几年其半导体产业政策的巨大变化，分析其背后的制造业产业政策思想，以及美国政府在产业发展过程中的作用，从中可以发现其基于市场经济的“全政府”(whole-of-government)、“举国”(whole-of-nation)式产业干预特点。通过与苏联科技举国体制的比较，可以发现美式举国体制之所以更有生命力，在于政府在推动、组织、协调科技发展的同时，在各环节均通过机制设计最大可能地激发企业、高校和科研机构的活力。相关经验对健全我国社会主义市场经济条件下，关键核心技术攻关的新型举国体制有一定的借鉴意义。

前 言 半导体作为基础性、关键性和战略性产业，被美国认为是事关经济繁荣和国家安全的重要产业，成为中美“科技战”的关键战场和地缘战略博弈的焦点之一。本书通过梳理美国半导体业的产业政策，希望可以弄清其制定相关政策的原因、目的，了解其政策发挥作用的有关机制，以期从美国这一半导体创新大国吸取产业发展的有益经验。全书共分政策历程篇、政策布局篇和政策分析篇三篇。 其中，政策历程篇着重分析了从20世纪40年代晶体管和硅基芯片诞生至今，美国半导体产业政策的主要演进情况。美国数十年来一直非常支持半导体技术研发，辅之以政府采购等政策，促进研发成果产业化。当美国半导体业面临日本的竞争时，美国政府对日本采取提高关税、限制市场份额等贸易措施，同时大力培育日本的竞争对手。因受传统理论的影响，美国一度将制造业视为低附加值的产业，从而将半导体制造大量转移至低成本的亚洲。从20世纪90年代开始，美国精英阶层逐步认识到制造业在整个产业创新生态中的重要性，并在2008年国际金融危机前后形成了对制造业重要性的共识，提出“再工业化”战略，但这一时期美国半导体政策仍将重点放在解决技术研发和产业化之间的“死亡之谷”问题上，而非直接支持制造业投资生产。随着中国半导体业的快速发展和相关产业战略的部署，美国认为中国构成了对其潜在的挑战，从2017年开始逐步增加了对中国产品和相关企业的限制，直至2022年出台《芯片和科学法案》。 《芯片和科学法案》被认为是美国前所未有的产业政策，对半导体前沿技术研发、生产制造和产业链布局等进行了全面部署。政策布局篇着重对该法案主要内容及其背后的考虑因素进行剖析，从中可以看出，美国政府虽然突破了以往做法，对制造环节提供补贴，但并不是以培育制造业龙头企业为主要出发点，相反，它要求申请补贴的企业与上下游企业加强产业协作，形成产业生态，获得地方政府支持，以此引导企业在产业和技术基础良好的区域集聚。如果半导体制造企业与上下游相关企业、教育科研机构之间的集聚效应不佳，即使获得地方政府的支持再多也不能获得联邦政府的补贴。在对制造企业提供补贴的同时，美国政府还投入大量资金支持国家半导体技术中心、半导体制造研究所等公共研发机构建设，支持教育系统更新科研设施和人才培养体系，支持重点领域成熟工艺供应链建设等。可以说，美国的产业政策虽然重视当下的生产制造能力，但是更重视前沿技术创新和相应的供应链建设，以期取得未来长期的产业竞争优势，实现整个产业生态的持续健康发展。 政策分析篇着重对美国各界对产业政策的认识、产业政策的特点及产业政策与创新政策的配合等进行分析。几十年来，受主流经济学的影响，美国各界将产业政策视为政府干预经济的错误行为，认为产业政策会影响市场机制发挥作用，但近几年在相关学者的大力呼吁下，美国精英阶层已经普遍接受了产业政策的概念，并认为产业政策与技术战略是同义词，产业政策主要适用于战略性产业。在产业政策的制度设计中，不论是知名智库还是政府文件，往往都会强调“全政府”“举国”等特点。将这一美国式的高科技产业举国体制与苏联集中式的举国体制进行比较可以发现，美国式的举国体制主要强调的不是政府对技术研发和产业发展的行政管理，而是强调通过一定机制设计实现联邦各部门、上下级不同政府，以及政产学研不同主体间的密切协同，形成技术研发、产业发展和人才培养等方面的有机联动。基于相关机制，美国不仅能对半导体等战略性产业提供全链条的支持，而且建立了一整套鼓励初创企业和创新型小企业发展的制度，为整个产业持续创新发展提供了源源不断的动力。 近几年，我国的重要战略政策多次强调要建立健全新型举国体制。2016年5月，中共中央、国务院在《国家创新驱动发展战略纲要》中指出，要发挥社会主义市场经济条件下的新型举国体制优势，集中力量，协同攻关。党的十九大报告提出，为实现在2035年跻身创新型国家前列的战略目标，我国创新驱动发展战略亟须建立“新型举国体制”。党的二十大报告又提出“完善党中央对科技工作统一领导的体制，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量”的重要任务。对于我国对外依存度较高的半导体产业而言，如何在有效发挥市场机制作用的情况下，更好地发挥有为政府的作用，建立适合相关产业的新型举国体制显然是一个重要问题，而美国的经验无疑能为我们提供有益借鉴，这也正是本书写作的初衷。 《芯片和科学法案》发布后，美国政府不断地推出各方面实施细则，本书涉及的主要是2023年6月以前的政策措施，后续情况还需持续关注。由于时间和个人能力原因，文中难免会存在不足之处，敬请读者批评指正，个人邮箱为whualei@126.com。 王花蕾于北京 2023.6.20

目 录 第一篇 政策历程篇 第一章 20世纪40—80年代美国的半导体政策 2 一、20世纪40—60年代，美国晶体管和硅基芯片成功研发并 应用 2 (一)晶体管研发成功 2 (二)硅基芯片成功产业化 4 二、20世纪70年代，美国芯片民用市场繁荣发展 5 三、20世纪80年代，美国面临日本的竞争并积极应对 7 (一)日本对美国形成巨大的竞争压力 8 (二)美国积极培育日本的竞争对手 11 (三)建立半导体制造技术研究联合体以提高制造技术 13 第二章 20世纪90年代至今的半导体政策 19 一、20世纪90年代至2008年，重视研发并开始反思制造业 外包 19 (一)制造业加速外包 19 (二)制造业对产业生态的重要性开始受到重视 22 (三)支持竞争前学术研究 23 二、2009—2016年，强调“再工业化”和先进技术研发 25 (一)提出“再工业化”的目标并发布制造业战略 25 (二)支持半导体先进技术研发网络 26 三、2017年以来，又强调维护半导体产业的领先优势 27 (一)2017—2020年，美国认为中国半导体业构成威胁并初步提出应对 建议 28 (二)2020年以来，美国制定芯片相关法案全面发展半导体业 33 第二篇 政策布局篇 第三章 对半导体制造业前所未有的重视 40 一、对制造业进行战略投资的必要性：历史经验 40 二、芯片制造成功的目标 43 三、申请芯片生产补贴的相关规定 45 (一)申请流程 47 (二)优先考虑的因素 48 (三)纳税人保护 49 (四)国家安全护栏 50 四、补助政策成效明显 52 (一)全球知名半导体厂商纷纷公布了在美国的扩产计划 52 (二)多国(地区)纷纷跟进美国政策 53 第四章 为半导体制造提供良好的政策环境 56 一、给予制造项目25%的税收优惠 56 二、快速审批晶圆厂基础设施建设许可 58 三、强化半导体制造人才的培养 62 (一)培养半导体制造人才的三个优先事项 63 (二)制订半导体劳动力发展计划 65 (三)制订建筑劳动力计划 66 (四)其他要求 67 第五章 新设半导体研发项目 69 一、设立美国国家半导体技术中心 71 (一)美国总统科技顾问委员会的建议 71 (二)美国商务部的建设愿景 73 二、设立美国半导体制造研究所 82 三、制订计量计划 85 四、制订先进封装计划 87 五、相关机构和计划均需承担培养半导体人才的职责 89 第六章 创新前沿技术和先进工艺研究方式 92 一、推动整体化、全栈式创新 93 二、确立“登月计划”推动跨越式创新 96 (一)半导体“登月计划”的设计原则和政策工具 97 (二)生物芯片：“登月计划”的一个案例 99 三、发展“小芯片”技术降低开发难度 100 第七章 建立区域创新中心 102 一、联邦政府具有推动产业集聚发展的传统 102 (一)联邦政府有意推动产业集聚发展的历史经验 103 (二)产业集聚对于区域创新的作用 105 二、近几年美国政府尤其重视推动区域创新发展 106 (一)重建更美好的地区挑战赛 107 (二)区域创新引擎计划 108 (三)美国商务部区域技术与创新中心 110 三、半导体区域集聚典型：纽约奥尔巴尼 112 四、芯片补助优先给予参与区域创新集群建设的企业 115 第八章 与盟友加强技术和供应链合作 117 一、重视与盟友之间的技术合作 117 二、与盟友加强半导体技术出口限制和投资合作 121 三、与盟友加强供应链合作 123 (一)美国积极吸纳盟友产品进入美国供应链 124 (二)联合盟友共建多元化供应链 125 (三)美国联合盟友将中国排除在其供应链之外 126 第三篇 政策分析篇 第九章 美国产业政策的基本框架 130 一、产业政策再次受到重视 130 二、产业政策的内涵 133 三、产业政策的目标、类型 135 四、产业政策工具 138 五、产业政策的基本原则 142 第十章 美国产业政策的特点 146 一、产业政策的实施方式：全政府、举国式 146 (一)全政府、举国参与的内涵 146 (二)建立统筹协调的组织机构 148 (三)建立联邦政府主导的全面的协调机制 151 (四)加强项目、计划之间的协同 154 (五)各方全面参与、有效监督 156 二、产业政策与创新政策、经济政策 157 (一)产业政策与创新政策 158 (二)产业政策与竞争力提升 163 (三)产业竞争力与经济政策 167 三、不同于苏联集中式的举国体制 168 (一)科研体制过于集中 169 (二)科研与生产脱节 170 第十一章 以创新型小企业为重点的产业政策 173 一、提供资金支持 174 (一)提供研发资金 174 (二)提供其他融资支持 177 二、建立技术和咨询服务机构 178 三、加强政府采购 179 四、促进研究成果产业化转化 180 (一)一般性规定 180 (二)适用于半导体等特殊行业的规定 182 五、强化网络安全、供应链安全和知识产权保护 183 六、国防部高级研究计划局(DARPA)等机构对创新提供较为全面的 支持 186 (一)DARPA及其对创新的支持 187 (二)能源高级研究计划局(ARPA-E) 189 七、取得巨大创新红利 190 结语 193 附录A 美国网络与信息技术研发计划及其举国体制 197 附录B 美国战略计算计划及其举国体制 206 附录C 美国高性能计算计划的演进逻辑、管理机制与实施特点 216