
本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上,全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅场效应晶体管(MOSFET)的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。本书还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质结器件。书中提供大量习题,便于读者巩固及加深对所学知识的理解。
本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。也是四川省精品课程“微电子器件”的配套教材。 本教材原书名为《晶体管原理与设计》,第1版和第2版分别于1987年和2006年出版,已被国内多所院校采用作为基本教材或主要参考教材,教学效果良好。根据近年来微电子技术的新发展,为了更贴切地反映课程内容,同时也与目前国内高等学校相关课程的名称尽量一致,方便更多院校的师生选书和用书,这次的第3版适时地将教材名称改为《微电子器件》。 本教材第3版继承了前两版强调基本概念,突出物理图像,避免冗长而又无很大实用价值的数学公式等特点。为适应该课程学时数逐步减少的现实与晶体管的发展趋势,在总结作者多年教学实践的基础上,精简了部分内容,力图使教材内容更精练,并恰当地充实了一些新内容。 本教材将集中讨论三类微电子器件,即PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅型场效应晶体管(MOSFET)。这三类器件既是集成电路的核心,同时又是不断涌现的各种新型分立器件的基础。本教材的目的是使学生掌握这三类器件的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。 第3版的重要变化如下: (1)删去了第4章“双极晶体管的设计”。原书的这部分内容主要介绍的是人工设计方法,而现在的微电子器件设计已经越来越依赖于计算机模拟,该内容更适合放在其他教材中介绍。 (2)为了反映近年来微电子技术的新发展,新增一章介绍异质结器件,主要包括高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)这两类异质结器件。 本教材与国内外同类教材相比,还有两个重要特点。一是设立一章专门分析半导体器件的基本方程,并安排在第1章。学生经常反映本课程的数学公式太多,而理解掌握基本方程后,对于梳理清楚后面出现的大量纷繁复杂的数学公式的头绪有很大的帮助。二是保留了关于微电子器件的噪声特性的内容,这些内容并不一定要在课堂上讲授,而是为了使学生将来在工作中需要时,可以用做参考。 本书可作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等专业本科生主干专业课“微电子器件”的教材,也可供其他相关专业本科生、研究生和工程技术人员阅读参考。讲授本教材的参考学时数为48~80学时。本教材的基本内容包括:第1章;第2章的1,2,4~7节;第3章的1~5,8~10节和第4章的1~6,8节。这些内容的参考学时数为48学时,其余内容可视学时数的多少而选讲。 本教材配有大量习题。其中标有*的为基础性习题,建议作为必做题;未标*的为扩展性习题,建议作为选做题。 本书由陈星弼、张庆中、陈勇编著,第3版由张庆中、陈勇修编,任敏参与了部分校对工作。由于作者水平有限,书中难免有缺点和错误,欢迎广大读者批评指正。 编著者于电子科技大学
第1章半导体器件基本方程 11半导体器件基本方程的形式 12基本方程的简化与应用举例 本章参考文献 第2章PN结 21PN结的平衡状态 211空间电荷区的形成 212内建电场、内建电势与耗尽区宽度 213能带图 214线性缓变结 215耗尽近似和中性近似的适用性[1] 22PN结的直流电流电压方程 221外加电压时载流子的运动情况 222势垒区两旁载流子浓度的玻耳兹曼分布 223扩散电流 224势垒区产生复合电流[2,3] 225正向导通电压 226薄基区二极管 23准费米能级与大注入效应 231自由能与费米能级 232准费米能级 233大注入效应 24PN结的击穿 241碰撞电离率和雪崩倍增因子 242雪崩击穿 243齐纳击穿 244热击穿 25PN结的势垒电容 251势垒电容的定义 252突变结的势垒电容 253线性缓变结的势垒电容 254实际扩散结的势垒电容 26PN结的交流小信号特性与扩散电容 261交流小信号下的扩散电流 262交流导纳与扩散电容 263二极管的交流小信号等效电路 27PN结的开关特性 271PN结的直流开关特性 272PN结的瞬态开关特性 273反向恢复过程 274存储时间与下降时间 28SPICE中的二极管模型 习题二 本章参考文献 第3章双极结型晶体管 31双极结型晶体管基础 311双极结型晶体管的结构 312偏压与工作状态 313少子浓度分布与能带图 314晶体管的放大作用 32均匀基区晶体管的电流放大系数[1~11] 321基区输运系数 322基区渡越时间 323发射结注入效率 324电流放大系数 33缓变基区晶体管的电流放大系数 331基区内建电场的形成 332基区少子电流密度与基区少子浓度分布 333基区渡越时间与输运系数 334注入效率与电流放大系数 335小电流时放大系数的下降 336发射区重掺杂的影响 337异质结双极型晶体管 34双极结型晶体管的直流电流电压方程 341集电结短路时的电流 342发射结短路时的电流 343晶体管的直流电流电压方程 344晶体管的输出特性 345基区宽度调变效应 35双极结型晶体管的反向特性 351反向截止电流 352共基极接法中的雪崩击穿电压 353共发射极接法中的雪崩击穿电压 354发射极与基极间接有外电路时的反向电流与击穿电压 355发射结击穿电压 356基区穿通效应 36基极电阻 361方块电阻 362基极接触电阻和接触孔边缘下到工作基区边缘的电阻 363工作基区的电阻和基极接触区下的电阻 37双极结型晶体管的功率特性 371大注入效应 372基区扩展效应 373发射结电流集边效应 374晶体管的热学性质 375二次击穿和安全工作区 38电流放大系数与频率的关系 381高频小信号电流在晶体管中的变化 382基区输运系数与频率的关系 383高频小信号电流放大系数 384晶体管的特征频率 385影响高频电流放大系数与特征频率的其他因素 39高频小信号电流电压方程与等效电路 391小信号的电荷控制模型 392小信号的电荷电压关系 393高频小信号电流电压方程 394Y参数 395小信号等效电路 310功率增益和最高振荡频率 3101高频功率增益与高频优值 3102最高振荡频率 3103高频晶体管的结构 311双极结型晶体管的开关特性 3111晶体管的静态大信号特性 3112晶体管的直流开关特性 3113晶体管的瞬态开关特性 312SPICE中的双极晶体管模型 3121埃伯斯-莫尔(EM)模型 3122葛谋-潘(GP)模型[46] 313双极结型晶体管的噪声特性 3131噪声与噪声系数 3132晶体管的噪声源 3133晶体管的高频噪声等效电路 3134晶体管的高频噪声系数 3135晶体管高频噪声的基本特征 习题三 本章参考文献 第4章绝缘栅型场效应晶体管 41MOSFET基础 42MOSFET的阈电压 421MOS结构的阈电压 422MOSFET的阈电压 43MOSFET的直流电流电压方程 431非饱和区直流电流电压方程 432饱和区的特性 44MOSFET的亚阈区导电 45MOSFET的直流参数与温度特性 451MOSFET的直流参数 452MOSFET的温度特性 453MOSFET的击穿电压 46MOSFET的小信号参数、高频等效电路及频率特性 461MOSFET的小信号交流参数 462MOSFET的小信号高频等效电路 463最高工作频率和最高振荡频率 464沟道渡越时间 47MOSFET的噪声特性[8] 4711/f噪声 472沟道热噪声 473诱生栅极噪声 474高频噪声等效电路和高频噪声系数 48短沟道效应 481小尺寸效应 482迁移率调制效应 483漏诱生势垒降低效应 484强电场效应 49MOSFET的发展方向 491按比例缩小的MOSFET 492双扩散MOSFET 493SOSMOSFET 494深亚微米MOSFET 410SPICE中的MOSFET模型 4101MOS1模型 4102MOS2模型 4103MOS3模型 4104电容模型 4105小信号模型 4106串联电阻的影响 习题四 本章参考文献 第5章半导体异质结器件 51半导体异质结 511半导体异质结的能带突变 512半导体异质结伏安特性 52高电子迁移率晶体管(HEMT) 521高电子迁移率晶体管的基本结构 522HEMT的工作原理 523异质结界面的二维电子气 524高电子迁移率晶体管(HEMT)的直流特性 525HEMT的高频模型 526HEMT的高频小信号等效电路 527高电子迁移率晶体管(HEMT)的频率特性 53异质结双极晶体管(HBT) 531HBT的基础理论 532能带结构与HBT性能的关系 533异质结双极晶体管的特性 534Si/Si1-xGex异质结双极晶体管 习题五 本章参考文献 附录A晶体管设计中的一些常用图表 A1扩散结势垒区宽度xd与势垒电容CT和外加电压V的关系曲线 A2室温下硅电阻率随施主或受主浓度的变化 A3扩散结的耗尽区在扩散层一侧所占厚度xCB对耗尽区总 A4硅中扩散层的电导率曲线 A5硅中载流子的迁移率与扩散系数曲线
http://www.hxedu.com.cn/hxedu/fg/book/bookinfo.html?code=G0128090