本书全面系统地介绍Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和高级分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及Altium Designer高级分析工具等，将Altium公司新一代电子系统设计平台Altium Designer 17.1融入具体设计之中。通过本书内容的学习，读者不但能熟练掌握最新Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法，而且还能系统地掌握电子系统设计完整的设计过程。本书可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，也可作为使用Altium Designer17.1进行电子系统设计的工程技术人员，以及Altium公司进行Altium Designer17.1设计工具相关技术培训的参考用书。

前 言 本书是在作者已经出版的《Altium Designer 15.0电路设计、仿真、验证与工艺实现权威指南》的基础上，采用Altium公司新一代的Altium Designer 17.1集成开发环境修订而成。 与作者已经出版的Altium Designer13.0和Altium Designer15.0著作最大的不同之处，在于本书面对初学的读者提供了Altium Designer 17.1标准教程，而面对需要提高的读者提供了Altium Designer 17.1高级教程。本书与Altium Designer 17.1标准教程的区别在于，不但详细说明了工具的使用方法，而且加入了大量的设计理论知识，使得读者在学习完本书后可以理论与实践兼备。修订后的高级教程，其主要特色体现在以下几点： （1）为了进一步降低初学者的入门门槛，以及对Altium Designer 17.1集成开发环境有一个完整的认识，在本书最前面增加了4章内容，通过一个简单的晶体管电路的设计，帮助读者从整体上对Altium Designer 17.1的核心功能—原理设计和PCB设计有一个初步的了解和认识。 （2）特别要提到的是，在本书前4章的元件调用中，突出体现Altium Designer 17.1的数据保险库功能。通过数据保险库，读者无须再像以前那样需要在本地安装元件库，而是可以通过云端直接调用元件，这些元件提供了大量读者需要的信息。这也是一种“互联网+”设计思想和协同设计思想的完美体现。 （3）突出体现Altium Designer 17.1在对模拟电路、模拟行为、数字电路和数模混合电路执行SPICE仿真时的强大功能。读者在进行电路原理设计之前必须保证电路的原理是正确的，而其中重要的保证之一就是对设计的电路执行SPICE仿真。 （4）在讲授传统的原理图和PCB图设计内容时，侧重于以项目为导向，通过一个设计实例来介绍Altium Designer 17.1中的一些高级技巧，以帮助读者提高设计效率。 （5）保留PCB制造工艺的内容，这样使得读者在学习PCB设计时能够知道它与PCB制造工艺之间的关系。 （6）保留了PCB信号完整性验证的内容，这样可帮助读者分析在设计电路时所出现的问题，进一步积累电路的设计经验。 （7）增加了Altium Designer高级分析工具的内容，包括Xsignal工具（用于指导高速信号的布局和布线）以及PDN工具（用于帮助读者分析电源分配网络）。 综上所述，无论是标准教程还是高级教程，本书作者想给读者传达的一个重要的信号就是：Altium Designer是真正的一体化设计工具，可以实现电路的SPICE仿真、FPGA的HDL代码设计、电路原理图和PCB图设计、高速电路的设计与分析，满足读者较为系统、完整地掌握Altium Designer 17.1设计工具的需要。 作者的学生毕研先帮助绘制了第16章的PCB图，王中正帮助绘制了第14张的原理图，汤宗美帮助整理了第1～4章的内容。书中部分电路图由软件生成，故部分元器件符号未进行规范处理。 相信本书的出版，将有助于广大读者深入理解和全面掌握Altium Designer 17.1强大的一体化设计功能，并进一步促进Altium Designer在国内教育界和工业界的普及和推广，提高电子设计自动化水平。由于作者水平有限，书中难免有不足之处，请读者不吝赐教。 作 者 2017年12月于北京

目 录 第1篇　Altium Designer入门指南 第 章 Altium Designer的安装和概述 3 1.1 Altium Designer 17.1的安装和配置 3 1.1.1 下载Altium Designer 17.1安装文件 3 1.1.2 安装Altium Designer 17.1基本应用 5 1.1.3 注册Altium Designer 17.1集成开发环境 7 1.1.4 安装Altium Designer 17.1扩展应用 9 1.2 Altium Designer 17.1集成设计平台功能 9 1.2.1 原理图捕获工具 10 1.2.2 印制电路板（PCB）设计工具 10 1.2.3 FPGA集成开发工具 10 1.2.4 发布/数据管理工具 10 1.2.5 新增加的功能 11 1.3 Altium Designer 17.1“一体化”设计理念 11 1.3.1 传统电子设计方法的局限性 11 1.3.2 电子设计的未来要求 12 1.3.3 生态系统对电子设计的重要性 12 1.3.4 电子设计一体化 13 第 章 Altium Designer基本设计流程——原理图设计 15 2.1 设计思路 15 2.2 创建PCB工程 15 2.3 在工程中添加一个原理图 17 2.4 设置文档选项 18 2.5 元件和库 19 2.5.1 访问元件 20 2.5.2 添加元件库 22 2.5.3 在库中找到元件 22 2.5.4 在可用的库中定位一个元件 24 2.5.5 使数据保险库可以用于访问元件 25 2.5.6 在数据保险库中查找元件 26 2.5.7 在数据保险库中工作 26 2.6 在原理图放置元件 28 2.6.1 放置元件的一些小技巧 28 2.6.2 改变元件位置的一些小技巧 28 2.7 连接原理图中的元件 30 2.7.1 连线的一些小技巧 30 2.7.2 网络和网络标号 30 2.7.3 网络标号、端口和供电端口 31 2.8 配置和编译工程 31 2.8.1 配置工程选项 31 2.8.2 编译工程 32 2.9 检查原理图的电气属性 32 2.9.1 设置Error Reporting 33 2.9.2 设置连接矩阵 33 2.9.3 配置类产生 34 2.9.4 设置比较器 35 2.9.5 编译工程检查错误 36 第 章 Altium Designer基本设计流程——PCB图设计 38 3.1 创建一个新的PCB 38 3.1.1 配置板的形状和位置 38 3.1.2 将设计从原理图导入PCB编辑器 40 3.2 设置PCB工作区 42 3.2.1 配置显示层 43 3.2.2 物理层和层堆栈管理器 46 3.2.3 单位的选择（公制/英制） 47 3.2.4 支持多重栅格 48 3.2.5 设置捕获栅格 49 3.2.6 设置设计规则 50 3.2.7 布线宽度设计规则 50 3.2.8 定义电气间距约束 51 3.2.9 定义布线过孔类型 52 3.2.10 设计规则冲突 53 3.3 PCB元件布局 54 3.3.1 元件的放置和布局选项 54 3.3.2 放置元件 54 3.4 PCB元件布线 55 3.4.1 准备交互布线 55 3.4.2 开始布线 57 3.4.3 交互布线模式 58 3.4.4 修改和重新布线 59 3.4.5 自动布线模式 60 第 章 Altium Designer基本设计流程——设计检查和输出 64 4.1 验证PCB设计 64 4.1.1 配置规则冲突显示 64 4.1.2 配置规则检查器 66 4.1.3 运行设计规则检查 68 4.1.4 理解错误条件 69 4.1.5 解决冲突 72 4.2 查看PCB的3D视图 74 4.3 输出文档 76 4.3.1 可用的输出类型 76 4.3.2 单个输出和一个输出工作文件 77 4.3.3 配置Gerber文件 78 4.3.4 配置BOM文件 79 4.3.5 将设计数据映射到BOM 80 第2篇　Altium Designer原理图设计详解 第 章 Altium Designer设计环境基本框架 83 5.1 Altium Designer 17.1的工程及相关文件 83 5.2 Altium Designer 17.1集成设计平台界面 84 5.2.1 Altium Designer 17.1 集成设计平台主界面 84 5.2.2 Altium Designer 17.1工作区面板 86 5.2.3 Altium Designer 17.1文件编辑空间操作功能 89 5.2.4 Altium Designer 17.1工具栏和状态栏 90 第 章 Altium Designer单页原理图绘图功能详解 98 6.1 放置元器件 98 6.1.1 生成新的设计 98 6.1.2 在原理图中添加元器件 99 6.1.3 重新分配原件标识符 101 6.2 添加信号线连接 105 6.3 添加总线连接 107 6.3.1 添加总线 107 6.3.2 添加总线入口 108 6.4 添加网络标号 109 6.5 添加端口连接 111 6.6 添加信号束系统 114 6.6.1 添加信号束连接器 114 6.6.2 添加信号束入口 116 6.6.3 查看信号束定义文件 118 6.7 添加No ERC标识 119 6.7.1 设置阻止所有冲突标识 119 6.7.2 设置阻止指定冲突标识 121 6.8 编译屏蔽 123 6.9 覆盖 123 第 章 Altium Designer多页原理图平坦式和层次化设计方法 125 7.1 多页原理图绘制方法 125 7.1.1 层次化和平坦式原理图设计结构 125 7.1.2 多页原理图中的网络标识符 126 7.1.3 网络标号范围 127 7.2 平坦式原理图绘制 130 7.2.1 建立新的平坦式原理图设计工程 130 7.2.2 绘制平坦式设计中第一个放大电路原理图 130 7.2.3 绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图 132 7.2.4 绘制平坦式设计中其他单元的原理图 135 7.3 层次化原理图绘制 138 7.3.1 建立新的层次化原理图设计工程 138 7.3.2 绘制层次化设计中第一个放大电路原理图 138 7.3.3 绘制层次化设计中第二个放大电路原理图 140 7.3.4 绘制层次化设计中顶层放大电路原理图 142 第3篇　Altium Designer混合仿真电路 第 章 Altium Designer混合电路仿真功能概述 149 8.1 Altium Designer 17.1软件的SPICE仿真导论 149 8.1.1 Altium Designer 17.1软件的SPICE构成 149 8.1.2 Altium Designer 17.1软件的SPICE仿真功能 150 8.1.3 Altium Designer 17.1软件的SPICE仿真流程 156 8.2 电子线路的SPICE描述 157 8.2.1 电子线路的构成 157 8.2.2 SPICE程序的结构 158 8.2.3 SPICE程序相关命令 162 第 章 电子线路元件及SPICE模型 167 9.1 基本元件 167 9.1.1 电阻 167 9.1.2 半导体电阻 167 9.1.3 电容 168 9.1.4 半导体电容 168 9.1.5 电感 169 9.1.6 耦合（互感）电感 169 9.1.7 开关 170 9.2 电压/电流源 170 9.2.1 独立源 171 9.2.2 线性受控源 175 9.2.3 非线性独立源 178 9.3 传输线 179 9.3.1 无损传输线 179 9.3.2 有损传输线 180 9.3.3 均匀分布的RC线 181 9.4 晶体管和二极管 182 9.4.1 结型二极管 182 9.4.2 双极结型晶体管 183 9.4.3 结型场效应管 186 9.4.4 金属氧化物半导体场效应管 187 9.4.5 金属半导体场效应管 190 9.4.6 不同晶体管的特性比较与应用范围 191 9.5 从用户数据中创建SPICE模型 194 9.5.1 SPICE模型的建立方法 194 9.5.2 运行SPICE模型向导 194 第 章 Altium Designer模拟电路仿真实现 203 10.1 直流工作点分析 203 10.1.1 建立新的直流工作点分析工程 203 10.1.2 添加新的仿真库 203 10.1.3 构建直流分析电路 205 10.1.4 设置直流工作点分析参数 207 10.1.5 直流工作点仿真结果的分析 207 10.2 直流扫描分析 209 10.2.1 打开前面的设计 209 10.2.2 设置直流扫描分析参数 210 10.2.3 直流扫描仿真结果的分析 210 10.3 传输函数分析 213 10.3.1 建立新的传输函数分析工程 213 10.3.2 构建传输函数分析电路 213 10.3.3 设置传输函数分析参数 215 10.3.4 传输函数仿真结果的分析 216 10.4 交流小信号分析 217 10.4.1 建立新的交流小信号分析工程 218 10.4.2 构建交流小信号分析电路 218 10.4.3 设置交流小信号分析参数 222 10.4.4 交流小信号仿真结果的分析 223 10.5 瞬态分析 225 10.5.1 建立新的瞬态分析工程 225 10.5.2 构建瞬态分析电路 225 10.5.3 设置瞬态分析参数 228 10.5.4 瞬态仿真结果的分析 229 10.6 参数扫描分析 230 10.6.1 打开前面的设计 230 10.6.2 设置参数扫描分析参数 230 10.6.3 参数扫描结果的分析 231 10.7 零点-极点分析 232 10.7.1 建立新的零点-极点分析工程 232 10.7.2 构建零点-极点分析电路 232 10.7.3 设置零点-极点分析参数 235 10.7.4 零点-极点仿真结果的分析 236 10.8 傅里叶分析 237 10.8.1 建立新的傅里叶分析工程 237 10.8.2 构建傅里叶分析电路 237 10.8.3 设置傅里叶分析参数 240 10.8.4 傅里叶仿真结果分析 241 10.8.5 修改电路参数重新执行傅里叶分析 242 10.9 噪声分析 244 10.9.1 建立新的噪声分析工程 246 10.9.2 构建噪声分析电路 246 10.9.3 设置噪声分析参数 249 10.9.4 噪声仿真结果分析 250 10.10 温度分析 251 10.10.1 建立新的温度分析工程 251 10.10.2 构建温度分析电路 251 10.10.3 设置温度分析参数 254 10.10.4 温度仿真结果分析 255 10.11 蒙特卡罗分析 256 10.11.1 建立新的蒙特卡罗分析工程 256 10.11.2 构建蒙特卡罗分析电路 256 10.11.3 设置蒙特卡罗分析参数 259 10.11.4 蒙特卡罗仿真结果分析 261 第 章 Altium Designer模拟行为仿真实现 262 11.1 模拟行为仿真概念 262 11.2 基于行为模型的增益控制实现 263 11.2.1 建立新的行为模型增益控制工程 263 11.2.2 构建增益控制行为模型 263 11.2.3 设置增益控制行为仿真参数 265 11.2.4 分析增益控制行为仿真结果 266 11.3 基于行为模型的调幅实现 267 11.3.1 建立新的行为模型AM工程 267 11.3.2 构建AM行为模型 267 11.3.3 设置AM行为仿真参数 269 11.3.4 分析AM行为仿真结果 270 11.4 基于行为模型的滤波器实现 271 11.4.1 建立新的滤波器行为模型工程 271 11.4.2 构建滤波器行为模型 271 11.4.3 设置滤波器行为仿真参数 273 11.4.4 分析滤波器行为仿真结果 274 11.5 基于行为模型的压控振荡器实现 275 11.5.1 建立新的压控振荡器行为模型工程 275 11.5.2 构建压控振荡器行为模型 275 11.5.3 设置压控振荡器行为仿真参数 278 11.5.4 分析压控振荡器行为仿真结果 279 第 章 Altium Designer数模混合电路仿真实现 281 12.1 建立数模混合电路仿真工程 281 12.2 构建数模混合仿真电路 281 12.3 分析数模混合电路实现原理 283 12.4 设置数模混合仿真参数 284 12.5 遇到仿真不收敛时的处理方法 286 12.5.1 修改误差容限 286 12.5.2 直流分析帮助收敛策略 286 12.5.3 瞬态分析帮助收敛策略 287 12.6 分析数模混合仿真结果 287 第 章 Altium Designer数字电路仿真实现 289 13.1 数字逻辑仿真库的构建 289 13.1.1 导入与数字逻辑仿真相关的原理图库 289 13.1.2 构建相关的mdl文件 290 13.2 时序逻辑电路的门级仿真 291 13.2.1 有限自动状态机的实现原理 291 13.2.2 3位八进制计数器实现原理 292 13.2.3 建立新的3位计数器电路仿真工程 293 13.2.4 构建3位计数器仿真电路 294 13.2.5 设置3位计数器电路的仿真参数 296 13.2.6 分析3位计数器电路的仿真结果 298 13.3 基于HDL语言的数字系统仿真及验证 298 13.3.1 HDL功能及特点 298 13.3.2 建立新的IP核设计工程 299 13.3.3 建立新的FPGA设计工程 308 第4篇　Altium Designer的WEBENCH设计工具 第 章 WEBENCH电源设计与实现 319 14.1 激活WEBENCH工具包 319 14.2 WEBENCH设计工具介绍 320 14.3 电源设计工具 321 14.3.1 电源设计背景 321 14.3.2 电源选型 322 14.3.3 单电源设计 324 14.3.4 电源结构设计 326 14.3.5 FPGA/处理器电源结构设计 330 14.3.6 LED电源结构设计 331 14.3.7 电源仿真 333 14.3.8 原理图导出 339 14.4 开关电源参数之间的关系 341 14.4.1 开关频率和电感 341 14.4.2 开关频率和MOS管 343 14.5 Buck开关电源设计实现 345 14.5.1 芯片选择优化 345 14.5.2 外围元件优化选择 347 14.5.3 三种优化方案对比 348 14.5.4 方案的仿真分析 349 14.6 Boost开关电源设计实现 367 14.6.1 Boost电路电流路径分析 368 14.6.2 开关电源波特图仿真 369 14.6.3 Boost开关电源效率仿真 370 14.7 FPGA电源设计实现 371 14.7.1 FPGA芯片选择 372 14.7.2 供电芯片电源树设计 373 14.7.3 电源树优化设计 374 14.7.4 电源芯片优化选型 376 14.7.5 电源芯片外围电路优化 377 14.7.6 原理图输出 377 第5篇　Altium Designer元器件封装设计 第 章 常用电子元器件的物理封装 381 15.1 电阻元件的特性及封装 381 15.1.1 电阻元件的分类 381 15.1.2 电阻值表示方法 383 15.1.3 电阻元件物理封装的表示 384 15.2 电容元件的特性及封装 386 15.2.1 电容元件的作用 386 15.2.2 电容元件的分类 387 15.2.3 电容值表示方法 389 15.2.4 电容器的主要参数 389 15.2.5 电容元件正负极判断 391 15.2.6 电容元件PCB封装的表示 391 15.3 电感器的特性及封装 393 15.3.1 电感器的分类 393 15.3.2 电感器电感值标注方法 394 15.3.3 电感器的主要参数 395 15.3.4 电感器PCB封装的标识 395 15.4 二极管的特性及封装 396 15.4.1 二极管的分类 396 15.4.2 二极管的识别和检测 399 15.4.3 二极管的主要参数 400 15.4.4 二极管PCB封装的表示 401 15.5 三极管的特性及封装 403 15.5.1 三极管的分类 403 15.5.2 三极管的识别和检测 403 15.5.3 三极管的主要参数 404 15.5.4 三极管PCB封装的表示 404 15.6 集成电路芯片的特性及封装 406 第 章 Altium Designer自定义元件设计 412 16.1 自定义元件设计流程 412 16.2 打开和浏览PCB封装库 414 16.3 打开和浏览集成封装库 416 16.4 创建元件PCB封装 417 16.4.1 使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装 418 16.4.2 使用Component Wizard创建元件PCB封装 425 16.4.3 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装 428 16.4.4 不规则焊盘和PCB封装的绘制 431 16.4.5 检查元件PCB封装 441 16.5 创建元件原理图符号封装 442 16.5.1 元件原理图符号术语 442 16.5.2 为LM324器件创建原理图符号封装 443 16.5.3 为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装 447 16.6 分配模型和参数 455 16.6.1 分配器件模型 455 16.6.2 器件主要参数功能 459 16.6.3 使用供应商数据分配器件参数 460 第 章 电子线路信号完整性设计规则 464 17.1 信号完整性问题的产生 464 17.2 电源分配系统及其影响 464 17.2.1 理想的电源不存在 465 17.2.2 电源总线和电源层 465 17.2.3 印制电路板的去耦电容配置 466 17.2.4 电源分配方面考虑的电路板设计规则 470 17.3 信号反射及其消除方法 472 17.3.1 信号传输线的定义 472 17.3.2 信号传输线的分类 473 17.3.3 信号反射的定义 475 17.3.4 信号反射的计算 476 17.3.5 消除信号反射 477 17.3.6 传输线的布线规则 480 17.4 信号串扰及其消除方法 481 17.4.1 信号串扰的产生 481 17.4.2 信号串扰的类型 482 17.4.3 抑制串扰的方法 484 17.5 电磁干扰及其解决方法 485 17.5.1 滤波 485 17.5.2 磁性元件 486 17.5.3 器件的速度 486 17.6 差分信号原理及设计规则 487 17.6.1 差分线的阻抗匹配 487 17.6.2 差分线的端接 488 17.6.3 差分线的一些设计规则 489 第6篇　Altium Designer电路原理图设计 第 章 Altium Designer原理图参数设置与绘制 493 18.1 原理图绘制流程 493 18.2 原理图设计规划 494 18.3 原理图绘制环境参数设置 495 18.3.1 设置图纸选项标签栏 496 18.3.2 设置参数标签栏 497 18.3.3 设置单位标签栏 499 18.4 所需元件库的安装 500 18.5 绘制原理图 501 18.5.1 添加剩余的图纸 501 18.5.2 放置原理图符号 503 18.5.3 连接原理图符号 509 18.5.4 检查原理图设计 510 18.6 将原理图设计导入PCB 514 18.6.1 设置导入PCB编辑器工程选项 514 18.6.2 使用同步器将设计导入PCB编辑器 515 第7篇　Altium Designer电子线路PCB图设计 第 章 Altium Designer PCB绘制基础知识 519 19.1 PCB设计流程 519 19.2 PCB层标签 520 19.3 PCB视图查看命令 520 19.3.1 自动平移 521 19.3.2 显示连接线 521 19.4 PCB绘图对象 522 19.4.1 电气连接线（Track） 523 19.4.2 普通线（Line） 525 19.4.3 焊盘（Pad） 525 19.4.4 过孔（Via） 526 19.4.5 弧线（Arcs） 527 19.4.6 字符串（Strings） 528 19.4.7 原点（Origin） 529 19.4.8 尺寸（Dimension） 530 19.4.9 坐标（Coordinate） 530 19.4.10 填充（Fill） 530 19.4.11 固体区（Solid Region） 531 19.4.12 多边形灌铜（Polygon Pour） 532 19.4.13 禁止布线对象（Keepout object） 535 19.4.14 捕获向导（Snap Guide） 535 19.5 PCB绘图环境参数设置 536 19.5.1 板选项对话框参数设置 536 19.5.2 栅格尺寸设置 537 19.5.3 视图配置 539 19.5.4 PCB坐标系统的设置 541 19.5.5 设置选项快捷键 542 19.6 PCB形状和边界设置 543 19.6.1 通过板规划模式定义板形状 543 19.6.2 通过2D模式定义板形状 546 19.6.3 通过3D模式定义板形状 547 19.6.4 PCB中间掏空的设计 548 19.7 PCB叠层设置 548 19.7.1 柔性电路制造技术的发展 549 19.7.2 打开叠层管理器 550 19.7.3 添加/删除多个层堆叠 551 19.7.4 添加/删除叠层 552 19.7.5 更改叠层顺序 554 19.7.6 编辑叠层属性 555 19.7.7 层设置 555 19.7.8 钻孔对 556 19.7.9 内部电源层 556 19.8 PCB面板的使用 558 19.8.1 PCB面板 558 19.8.2 PCB规则和冲突 558 19.9 PCB设计规则 559 19.9.1 添加设计规则 559 19.9.2 如何检查规则 561 19.9.3 规则应用场合 563 19.10 PCB高级绘图对象 565 19.10.1 对象类 565 19.10.2 房间 567 19.11 运行设计规则检查 571 19.11.1 设计规则检查报告 571 19.11.2 定位设计规则冲突 572 第 章 Altium Designer PCB图绘制实例操作 574 20.1 PCB板形状和尺寸设置 574 20.1.1 定义PCB形状 574 20.1.2 定义PCB的边界 575 20.2 PCB布局设计 576 20.2.1 PCB布局规则的设置 576 20.2.2 PCB布局原则 576 20.2.3 PCB布局中的其他操作 577 20.3 PCB布线设计 578 20.3.1 交互布线线宽和过孔大小的设置 579 20.3.2 交互布线线宽和过孔大小规则设置 580 20.3.3 处理交互布线冲突 581 20.3.4 其他交互布线选项 582 20.3.5 交互多布线 584 20.3.6 交互差分对布线 584 20.3.7 交互布线长度对齐 587 20.3.8 自动布线 589 20.3.9 布线中泪滴的处理 593 20.3.10 布线阻抗控制 594 20.3.11 设计中关键布线策略 595 20.4 测试点系统设计 601 20.4.1 测试点策略的考虑 602 20.4.2 焊盘和过孔测试点支持 602 20.4.3 测试点设计规则设置 603 20.4.4 测试点管理 605 20.4.5 检查测试点的有效性 606 20.4.6 测试点相关查询字段 606 20.4.7 生成测试点报告 607 20.5 PCB覆铜设计 609 20.6 PCB设计检查 612 第8篇　Altium DesignerPCB仿真和验证 第 章 IBIS模型原理和功能 619 21.1 IBIS模型定义 619 21.2 IBIS发展历史 620 21.3 IBIS模型生成 620 21.4 IBIS模型所需数据 621 21.4.1 输出模型 621 21.4.2 输入模型 623 21.4.3 其他参数 624 21.5 IBIS文件格式 624 21.6 IBIS模型验证 626 21.7 IBIS模型编辑器 627 21.7.1 下载IBIS模型 627 21.7.2 安装TI元件库 628 21.7.3 IBIS模型映射 629 第 章 Altium Designer电子线路板极仿真实现 632 22.1 Altium Designer信号完整性分析原理和功能 632 22.1.1 信号完整性分析原理 632 22.1.2 分析设置需求 633 22.1.3 操作流程 634 22.2 设计实例信号完整性分析 634 22.2.1 检查原理图和PCB图之间的元件链接 634 22.2.2 叠层参数的设置 635 22.2.3 信号完整性规则设置 636 22.2.4 为元件分配IBIS模型 638 22.2.5 执行信号完整性分析 639 22.2.6 观察信号完整性分析结果 640 第 章 Altium Designer生成加工PCB的相关文件 645 23.1 生成和配置输出工作文件 645 23.1.1 生成输出工作文件 645 23.1.2 设置打印工作选项 646 23.2 生成CAM文件 648 23.2.1 生成料单文件 649 23.2.2 生成光绘文件 650 23.2.3 生成钻孔文件 653 23.2.4 生成贴片机文件 654 23.3 生成PDF格式文件 655 23.4 CAM编辑器 655 23.4.1 导入数据设置 656 23.4.2 导入/导出CAM文件 658 23.5 生成和打印3D视图 661 23.5.1 生成3D视图 661 23.5.2 打印3D视图 662 第9篇　PCB制造工艺流程详解 第 章 PCB生产工艺及流程 667 24.1 工程文件制作 667 24.2 PCB制造工艺流程概述 672 24.3 L3-L4层（内层）制造工艺流程 673 24.3.1 内层基材裁切 673 24.3.2 处理线路处理流程 673 24.4 L2-L5层制造工艺流程 675 24.4.1 L2-L5层压合工艺流程 675 24.4.2 L2-L5钻孔工艺流程 677 24.4.3 L2-L5层线路制作流程 677 24.5 L1-L6层制造工艺流程 680 24.5.1 第二次压合 L1-L6工艺流程 680 24.5.2 棕化减铜工艺流程 680 24.5.3 激光钻孔工艺流程 680 24.5.4 机械钻孔工艺流程 681 24.5.5 L1-L6层线路制作流程 681 24.5.6 绿油工序制作流程 684 24.5.7 表面处理工艺流程 685 24.5.8 成型工艺流程 686 24.5.9 电测工艺流程 686 24.5.10 FQC＆FQA工艺流程 686 24.5.11 包装工艺流程 687 24.6 1+4+1盲埋孔板结构说明 687 第10篇　Altium Designer高级分析工具 第 章 高速设计和XSignals的应用 691 25.1 高速设计面临的挑战 691 25.2 XSignals的目的 692 25.3 Xsignals Wizard在DDR3布线中的应用 692 第 章 PDN分析工具的应用 696 26.1 PDN背景知识 696 26.1.1 在源和负载之间有充足的铜皮 696 26.1.2 电容的尺寸、值、个数和布局 697 26.2 PDN工具的分析流程 697 附录A 第18章设计的原理图 702 附录B 第20章设计的PCB图 710 附录C PCB生产工艺参数 711 附录D 第25章的原理图 716

嵌入式系统和电路设计专家，长期从事嵌入式系统和电子设计自动化方面的教学和科研工作，与全球多家知名的半导体厂商和EDA工具厂商保持紧密合作。目前已经出版嵌入式系统和电子设计自动化方面的著作近40余部，内容涵盖电路仿真、电路设计、现场可编程门阵列、单片机、嵌入式系统等。代表作有《Xilinx FPGA数字设计》、《Xilinx All Programmable Zynq-7000 SoC设计指南》、《Xilinx FPGA数字信号处理权威指南》、《Xilinx FPGA权威设计指南》、《Altium Designer15.0电路设计、仿真与验证权威指南》、《STC单片机原理及应用》、《模拟电子系统设计指南-基础篇》和《模拟电子系统设计指南-实践篇》等。