随着物联网的快速发展，软件与硬件逐渐融合，硬件产品经理这个角色越来越受到大家的重视。本书主要对与硬件产品经理相关的知识进行了系统梳理，为大家介绍了什么是硬件和硬件产品经理，以及智能硬件产品经理这个新兴岗位的特点和发展。同时本书为读者介绍了物联网产品（也称智能硬件产品）在市场分析、需求分析、同类产品分析、产品设计、硬件方案设计、合作伙伴的选择方面的特点和方法，以及产品经理需要编写的文档。在此过程中还穿插了案例分析，帮助读者理解其内容。

推荐序一 硬件产品经理的好时代 这几年在科技圈中，有一个奇怪的现象，越来越多的互联网公司开始涉足硬件产品领域。 2014 年，亚马逊推出了Echo 智能音箱，掀起了全球智能音箱大战。谷歌、微软、百度、阿里巴巴等全球科技巨头轮番上场，在智能音箱领域中展开了激烈的竞争。 2017 年，谷歌高调宣布AI First 的公司战略，连带发布了智能音箱、手机、耳机、相机等硬件产品。 或许有人会问：亚马逊、谷歌这两个互联网巨擘，怎么热衷做硬件产品了？是硬件产品更赚钱吗？显然不是。他们看重的是构建软件和硬件一体化的生态体系。 在互联网、移动互联网出现之后，一个软件与硬件交融、万物互联的大时代正在向我们走来。 在这个背景下，兼具软件知识与硬件知识的产品经理，在市场中显得更加抢手和耀眼。这本《硬件产品经理宝典》无疑是这一背景下的一本应景之作。 这本书全面、系统地讲述了硬件产品经理的核心技能。 如果你是新入行的产品经理，这样实用的内容，能让你快速了解这个职业的方方面面。 作为一个科技爱好者，我希望中国有越来越多的、优秀的硬件产品经理，创造更多、更实用的硬件产品。 邹 霖 推荐序二 AI、硬件、硬件产品经理 近几年，人工智能领域成为全球的热点领域，但行业低估了硬件产品（载体）的重要性和价值；正如PC 之于传统互联网、智能手机之于移动互联网，人工智能技术要想真正普及落地，很可能也需要新一代的硬件载体（不是智能音箱，可能是各种形态的服务机器人）。而硬件产品经理将成为这个细分领域最重要的推动力量之一，但目前社会对硬件产品经理的重视程度较低，硬件产品经理自身知识体系的梳理不够完善。在本书中，作者用“非技术语言”，通俗易懂地介绍了硬件产品经理在工作中会用到的需求分析、软件及硬件设计、合作伙伴的选择、产品文档的编写等方面的内容，可谓是硬件产品经理入门的实操宝典，同时本书也非常适合AI 产品经理等相关从业人员阅读。 黄钊hanniman （“AI 产品经理大本营”创建人、前图灵机器人-人才战略官、前腾讯产品经理） 前言 为什么会有这本书 笔者从2016 年进入智能硬件行业，从软件产品经理转型为智能硬件产品经理。 在这个过程中，笔者感触最深的就是智能硬件产品更加难做，这主要是因为硬件的学习门槛和成本都非常高。硬件行业极度缺乏产品经理这个岗位的系统知识，因此笔者主要是依靠“野蛮生长”的能力去学习相关知识。因为缺乏系统知识的输入，所以笔者在做硬件产品时比做软件产品更加艰辛和迷茫。 2018 年，笔者开始梳理与硬件产品相关的知识，并在网络上与大家分享交流，因此也意外收获了出版此书的机会。想到自己初做硬件产品经理时的迷茫，笔者决定将自己这几年学到的知识和经验分享出来，帮助新入行的伙伴进行快速、高效的学习；同时笔者认为系统地梳理一遍自己的知识体系，本身也是一种成长。 内容体系介绍 本书通过四章的内容为读者介绍了硬件产品和硬件产品经理的“往世今生”，同时介绍了产品经理需要掌握的知识，以及如何做一款软件与硬件相结合的产品。通过这四章的学习，读者可具备硬件行业的系统知识，进而快速、高效地了解并进入硬件行业。 本书主要从智能硬件产品的角度进行阐述，主要内容以与硬件产品相关的知识为主，与软件产品相关的知识虽然也做了基本的介绍，但并未详细展开。 第1 章从什么是硬件产品及硬件产品的发展开始，为读者介绍了硬件产品的基本概念；同时介绍了基于物联网时代，硬件产品向着智能硬件方向发展及其特点；从产品经理这个角度，介绍了软件与硬件的结合，以及给产品经理带来的变化，主要包括纯硬件或纯软件产品经理与智能硬件产品经理的区别、特点、价值和发展，对于进入硬件行业的方法也进行了相应的分析。 第2 章围绕着智能硬件产品经理所需的知识体系展开，详细介绍了软件架构、ID设计、结构设计、模具设计与开发、电子电路设计、研发测试流程等方面的知识，以及经验和案例的分享。通过这些介绍，让读者对于做智能硬件产品经理的能力模型有一个基本的认识，同时让读者更加深入地了解硬件产品的特点。 第3 章从如何做智能硬件产品的角度，为读者介绍了市场分析、需求分析、同类产品分析、产品设计、硬件方案设计、选择合作伙伴等方面的知识和特点，使读者具备分析、策划和设计智能硬件产品的能力。 第4 章主要介绍产品经理在做产品的过程中，与团队协作时需要编写的相关文档。 通过对相关文档的受众、内容架构及编写注意事项等方面的介绍，使读者具备编写实际执行资料的能力。 在阅读本书时，笔者建议读者同时阅读《小米生态链战地笔记 》和《硬战》。这两本书在硬件行业的发展、商业模式分析、产品生态分析、商业价值本质分析、公司管理、整体规划、产品方向分析、产品矩阵管理、生态链价值等方面做了宏观的解读。 本书则以通俗易懂的方式分析并讲解了硬件产品从无到有的实践过程和相关知识，如果读者是与硬件行业有关的产品经理、创业者、管理者，那么本书将是读者涉足硬件产品领域的一本必备手册。本书会帮助读者从产品设计、产品研发等方面深入了解硬件产品和行业的详细内容。结合这三本书的内容，不仅可以使读者了解与硬件行业相关的知识，还能使读者具备真正的落地实践能力。 致谢 有幸能在三个爸爸、迈外迪和齿轮易创这三家公司效力，感谢各位领导给了我工作、学习和成长的机会，没有他们也许就没有本书的面世。也要感谢周大苏和任明肖两位领导，是他们带我进入产品经理的大门，他们不仅是我的领导，更是我工作中的良师益友。 本书能够出版要感谢电子工业出版社的林瑞和老师，林老师给予了我这次机会，更重要的是给了我能够系统梳理知识体系的动力。 非常感谢许姗姗、李亚楠、刘君杰、赵漫四位同学对本书的试读、校对和优化。 最后感谢我的家人，感谢你们对我的支持。 作者简介 贾明华，智能硬件产品经理，主导过多个智能硬件产品、物联网产品、软件产品的设计、研发和项目落地。 公众号：智能硬件产品汪

第1 章 认识硬件产品经理 ............................................................................................. 1 1.1 什么是硬件产品 .......................................................................................... 1 1.2 从硬件产品到智能硬件产品 ...................................................................... 2 1.3 智能硬件产品的特点 .................................................................................. 4 1.3.1 用户角度 .......................................................................................... 5 1.3.2 场景角度 .......................................................................................... 6 1.3.3 产品角度 .......................................................................................... 6 1.3.4 研发角度 .......................................................................................... 7 1.4 智能硬件产品真的智能吗 .......................................................................... 7 1.5 智能硬件系统概览 .................................................................................... 10 1.6 智能硬件产品经理简介 ............................................................................ 13 1.7 智能硬件产品经理的三种类型 ................................................................ 14 1.8 智能硬件产品经理的核心价值 ................................................................ 16 1.9 智能硬件产品经理的三个阶段 ................................................................ 17 1.10 软件产品经理和智能硬件产品经理的区别 .......................................... 19 1.11 硬件产品经理如何入门 .......................................................................... 25 1.11.1 平滑过渡，抓住踏入行业的机会 ............................................... 25 1.11.2 放下理论，积极实践 .................................................................. 26 1.11.3 软硬结合，理解软件与硬件的关系 ........................................... 27 第2 章 软件与硬件通识 ............................................................................................... 29 2.1 硬件行业常见的产品研发模式 ................................................................ 29 2.2 智能硬件产品各阶段简介 ........................................................................ 32 2.3 软件架构 .................................................................................................... 41 2.3.1 客户端、驱动、固件的区别 ........................................................ 42 2.3.2 业务平台 ........................................................................................ 43 2.3.3 后台云服务 .................................................................................... 45 2.3.4 数据库 ............................................................................................ 47 2.3.5 IOT（Internet of Things，物联网）平台 ..................................... 48 2.3.6 设备固件 ........................................................................................ 50 2.4 ID 设计 ....................................................................................................... 52 2.4.1 场景交互 ........................................................................................ 53 2.4.2 外观造型 ........................................................................................ 56 2.4.3 产品材质 ........................................................................................ 58 2.4.4 表面处理 ........................................................................................ 58 2.4.5 易于量产，不要炫技 .................................................................... 59 2.5 MD 设计 .................................................................................................... 61 2.5.1 拆件处理 ........................................................................................ 62 2.5.2 结构合理性 .................................................................................... 64 2.5.3 MD 设计需要考虑的因素 ............................................................. 69 2.6 模具加工 .................................................................................................... 70 2.6.1 需求分析 ........................................................................................ 71 2.6.2 模具设计 ........................................................................................ 74 2.6.3 模具制造 ........................................................................................ 76 2.6.4 试模——模具检验及调试 ............................................................. 78 2.7 电子电路 .................................................................................................... 79 2.7.1 PCB 与PCBA 的区别 ................................................................... 80 2.7.2 PCB 设计........................................................................................ 81 2.7.3 SMT ：表面贴装技术 .................................................................. 84 2.8 硬件产品的主要测试验证阶段 ................................................................ 86 第3 章 硬件产品的一生 ............................................................................................... 91 3.1 发现产品机会 ............................................................................................ 91 3.1.1 基于老板型 .................................................................................... 91 3.1.2 基于业务部门型 ............................................................................ 92 3.1.3 基于用户/市场型 ........................................................................... 93 3.2 市场分析 .................................................................................................... 95 3.2.1 宏观环境因素 ................................................................................ 95 3.2.2 微观分析 ........................................................................................ 97 3.2.3 市场环境 ...................................................................................... 103 3.2.4 技术分析：了解技术瓶颈，慎做超前产品............................... 107 3.2.5 商业模式：多种多样的盈利模式 ............................................... 110 3.3 需求分析 ................................................................................................... 111 3.3.1 需求的获取渠道 ........................................................................... 111 3.3.2 场景分析 ....................................................................................... 112 3.3.3 隐藏的核心需求 ........................................................................... 114 3.3.4 B 端需求分析 ............................................................................... 116 3.3.5 C 端需求分析 ............................................................................... 117 3.4 同类产品分析 .......................................................................................... 120 3.4.1 同类产品信息的获取 .................................................................. 121 3.4.2 硬件产品类型 .............................................................................. 123 3.4.3 产品成本分析 .............................................................................. 126 3.4.4 方案分析 ...................................................................................... 132 3.5 产品设计 .................................................................................................. 135 3.5.1 产品定位 ...................................................................................... 135 3.5.2 需求筛选 ...................................................................................... 138 3.5.3 活在当下，少做梦 ...................................................................... 143 3.5.4 成本很重要，价格永远是最大的竞争力 .................................. 144 3.5.5 长远计划，为一年后做产品 ...................................................... 145 3.5.6 需求、功能、性能的平衡 .......................................................... 146 3.6 硬件方案设计 .......................................................................................... 148 3.6.1 硬件介绍 ...................................................................................... 148 3.6.2 核心元器件 .................................................................................. 150 3.6.3 电源系统 ...................................................................................... 153 3.6.4 通信系统 ...................................................................................... 155 3.6.5 性能指标和认证标准 .................................................................. 167 3.6.6 两化四性 ...................................................................................... 171 3.7 选择合作伙伴 .......................................................................................... 174 3.7.1 合作伙伴类型 .............................................................................. 174 3.7.2 像相亲那样选择合作伙伴 .......................................................... 178 第4 章 编写文档 .......................................................................................................... 195 4.1 产品需求文档 .......................................................................................... 195 4.2 产品说明书 .............................................................................................. 201 4.3 售后维修技术手册 .................................................................................. 205 4.4 产品培训 .................................................................................................. 207