本书是为高职高专电子类专业编写的工艺基础教材。书中以无线电整机生产的基本工艺、基本技能为重点,并辅以必要的理论分析。其内容包括:常用电子元器件的认识、常用材料、焊接工艺、电子装配工艺、调试工艺基础、整机装配实例等。 本书的特点是:①体现一个#新#字。在第1章中,介绍了激光元器件,环形、R型变压器等;在第3章中介绍了SMT技术,红外、激光、超声、电子束、组焊射流法焊接等;第5章中对数字化彩电的调试工艺等作了一定的介绍。②运用音像技术录制了现代化企业运用自动插件、波峰焊接、SMT技术、自动检测等新工艺、新技术进行生产的全过程,达到形象、生动、直观的教学效果。③以集成电路灿4/FM收音机典型产品为例,配以全套工艺文件,以培养学生独立执行工艺文件参加生产的能力。 本书也可作为中专电子类、机电类工艺教学用书。

前 言 ——暨电子工艺实训教学模式探讨 工艺,故名思义就是工作的艺术、生产的艺术。先进的工艺是提高生产效率的关键因素,严格执行工艺规范,是保证产品质量的必要条件。现在科学技术和生产的飞跃发 展,使工艺成为独立的一门科学,在生产和科研领域里处处离不开工艺。因此,现代企业对职业人才的要求也发生了深刻的变化,具有全面的、适应性强的、熟练的高级工艺技术、技能的职业人才将更会受到各类企业的欢迎。这一切充分说明了发展工科类高等职业技术教育的必要性和必然趋势,也决定了工科类高等职业技术教育的任务和培养目标。 本书是为高职高专电子类专业编写的工艺基础教材。通过不断的实践来提高学生的工艺、技能的综合应用能力是本课程教学的主要手段,因此实训教学模式的探讨成了达到本课程教学目的,提高教学效果的关键问题。编者从事电子工艺实训教学十余年,初步摸索出一套#以小型电子作品为轴心,以工艺、技能为重点,灵活多样的教学方法#的电子工艺实训教学模式(以下简称#新模式#)。#新模式#包括三个方面的内容: (1)实训教师队伍的建设#新模式#教学需配备#能文能武#的专职实训教师,建立独立的教研组织,设立主、副任课老师制,副任课老师由理论教师轮换,有利于开展实训教学 研究,有利于#双师型#教师队伍的建设。 (2)实训教学的组织形式传统职教的实习模式是以产品为中心,集中时间#单课独进##学徒式#的组织形式,往往忽视了学生的能力差异。#新模式#采用与一般学科同样的组织形式,独立设课,每周安排一定学时,这样有利于教师#因材施教#,利用课余时间对能力差的学生加强个别辅导,缩短学生之间的差距,有利于达到实训教学的目标,使学生 都能通过国家职业技能鉴定标准。 (3)实训教学的内容安排以小型电子产品为轴心,是#新模式#的核心,灵活多样的教学方法是#新模式#的手段。基本工艺、基本技能训练有时是很单调、枯燥的,#新模式# 要求采用多种形式的训练方法,即便是同一内容,也要不断变换花样,使学生始终能有一种新鲜感,这样有利于调动积极因素、有利于提高训练效果。 本书由孙惠康主编并统稿,周卫华主审,第1章、第5章由陈用刚编写,第2章、第4章由孙学耕编写,第3章、第6章由孙惠康编写,韩国一担任音像编辑。实训课讲授的内容约需70学时,建议采取这样的安排:第1章18学时,第2章6学 时,第3章14学时,第4章14学时,第5章10学时,第6章8学时。如果职业技能鉴定等级目标为初级，实训与讲授时间可定为2:1，如果鉴定目标为中级，则实训与讲授时间可定为3:1。 由于编者水平和经验不足,书中必然存在不少缺点和错误,敬请读者批评和指正。

出版说明
前言
第1章 常用电子元器件
1.1 电阻器与电位器
1.1.1 电阻器与电位器的作用及单位
1.1.2 固定电阻器、电位器、敏感电阻的命名方法
1.1.3 电阻器参数
1.1.4 常见电阻气
1.1.5 电位器
1.1.6 电阻器参数在工艺文件上的填写方法
1.1.7 固定电阻、电位器、敏感电阻性能检测
1.2 电容器
1.2.1 常见电容器外形和电路符号以及单位
1.2.2 电容器性能参数
1.2.3 常见的几种电容器的特点
1.2.4 电容器的合理选用
1.2.5 电容器的质量判别
1.3 电感器和变压器
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.4 半导体器件
1.4.1 半导体器件命名
1.4.2 二极管
1.4.3 三极管
1.4.4 场效应管
1.4.5 晶闸管
1.4.6 单结管
1.5 电声器件
1.5.1 传声器
1.5.2 扬声器
1.6 开关、继电器
1.6.1 开关
1.6.2 继电器
1.7 习题
2.1 线材
2.1.1 常用线材的种类
2.1.2 常用线材的使用条件
2.2 绝缘材料
2.2.1 常用绝缘材料的性质
2.2.2 常用塑料
2.3 磁性材料
2.3.1 软磁材料
2.3.2 硬磁材料
2.4 印制电路板
2.4.1 印制电路板的特点
2.4.2 印制电路板的分类
2.4.3 对印制导线的要求
2.4.4 电路中各种元器件的安排
2.4.5 印制电路板的简易制作
2.5 习题
第3章 焊接工艺
3.1 焊接的基础知识
3.1.1 概述
3.1.2 锡焊的机理
3.1.3 锡焊的工艺要素
3.1.4 焊点的质量要求
3.2 焊接工具与材料
3.2.1 电烙铁
3.2.2 焊料
3.2.3 助焊剂
3.2.4 阻焊剂
3.3 手工焊接工艺
3.3.1 焊妆准备
3.3.2 手工焊接的步骤
3.3.3 手工焊接的分类
3.3.4 印制电路板的手工焊接
3.3.5 焊接缺陷分析
3.3.6 焊接后的清洗
3.3.7 拆焊技术
3.4 浸焊与波峰焊
3.4.1 浸焊
3.4.2 波峰焊
3.4.3 组焊射流法
3.5 表面安装技术
3.5.1 表面安装技术
3.5.2 表面安装技术工艺流程
3.5.3 几种SMT工艺简介
3.6 无锡焊接技术
3.6.1 接触焊接
3.6.2 熔焊
3.7 习题
第4章 电子装配工艺
4.1 工艺文件
4.1.1 工艺管理工作
4.1.2 工艺文件的编制方法
4.1.3 工艺文件格式填写方法
4.2 装配准备工艺
4.2.1 绝缘导线的加工
4.2.2 加工整机的“线扎”
4.2.3 屏蔽导线端头的加工
4.2.4 电缆加工
4.3 电子设备组装工艺
4.3.1 电子设备组装的内容和方法
4.3.2 组装工艺技术的发展
4.3.3 整机装配工艺过程
4.3.4 电子元器件的布局
4.4 印制电路板的插装
4.4.1 元器件加工
4.4.2 印制电路板装配工艺
4.4.3 印制电路板组装工艺流程
4.5 连接工艺和整机总装工艺
4.5.1 连接工艺
4.5.2 整机总装
4.6 整机总装质量的检验
4.6.1 外观检查
4.6.2 装联正确性检查
4.6.3 出厂试验和型式试验
4.7 习题
第5章 调试工艺基础
5.1 调试工艺过程
5.1.1 研制阶段调试
5.1.2 调试工艺方案设计
5.2 静态测试与调整
5.2.1 静态测试内容
5.2.2 电路调整方法
5.3 动态测试与调整
5.3.1 测试电路动态工作电压
5.3.2 测试电路重要波形及其幅度和频率
5.3.3 频率特性的测试与调整
5.4 整机装配实例
5.4.1 一般的整机调试
5.4.2 I2C总线的整机调试技术
5.5 习题
第6章 整机装配实例——集成电路AM/FM收音机整机装配
6.1 电原理分析
6.1.1 CXA1019集成电路介绍
6.1.2 本机电原理分析
6.2 收音机整机装配
6.2.1 元器件检验
6.2.2 执行工艺文件，完成整机装配
6.3 收音机调试工艺
6.3.1 调试用设备
6.3.2 调试项目及方法
6.4 习题
附录 电子系列小制作目录