现代电子制造业是当前迅猛发展的行业，本书全面系统地介绍了电子整机产品制造所必需的知识。依次介绍了常用电子元器件、新特电子元器件的识别与检测，常用电子材料与零部件，PCB技术，整机产品技术文件，电路识图方法，准备工序，现代焊接技术和工艺(表面贴装工艺和技术，回流焊技术)，整机产品总装、调试和维护方法，整机产品的防护与包装，常用仪器仪表的使用，常用工具与专用设备。整机产品的品质检验、ISO9000认证和3C强制认证等。本书描述了电子整机产品制造全过程，是电子整机产品制造技术指南。 本书可作为三年制中职电子技术应用、电子与信息技术、电气技术及相关专业的通用教材，也可作为五年制高职高专电子技术应用的选修课教材，还可作为电子类有关企业员工和工程技术人员的培训教材及中职电子类实训教师的技术参考书。

教育部等六部委在“制造业和现代服务业技能型紧缺人才培养培训计划”中明确提出了，职业教育要“以就业为导向， 以能力为本位” 的理念， 它不仅对电子技术应用专业技能型紧缺人才的培养，提出了新的要求， 而且对整个职业教育的教学改革，都具有十分重要的指导意义。 中等职业教育要培养电子技术专业技能型紧缺人才， 必须面向企业实际，现代电子整机产品制造中已经出现很多新知识、新技术、新工艺和新方法， 并被广泛应用。 同时， 职业教育课程改革的呼声越来越强烈，在各个学校教学中，课程改革已处于中心地位，开发和编写模块化、系列化、整合式教材已势在必行，是职业教育发展的需要。为此，我们组织了长期从事电子类专业教学、有丰富的理论与实践经验和较强技能的“双师型”教师编写了本教材。 现行教材的知识陈旧，缺乏系统性、整体性， 它与现代电子制造业相脱节，已不能满足新教学大纲的要求， 已不能适应现代电子整机产品制造业人才培养的需求。 本教材在编写过程中体现职教特色， 以能力培养为主线，是培养学生具有现代电子整机产品制造业职业能力的模块化、 系列化、整合式教材。本教材的特色如下： 新——力求体现现代电子整机产品制造中新知识、新技术、新工艺、新方法，使教材以全新的面貌出现。为此，我们在教材中专门介绍了新知识(如表面贴装器件、电子模块应用与检测技术、静电防护技术、质量管理体系等)，新技术(如回流焊技术、PCB技术)，新工艺(如表面贴装工艺、现代电子整机产品制造工艺流程)，新方法(如电子整机产品制造设备使用方法、故障查找技术、调试技术)等。 低——起点低。我们根据学生的实际和认知规律，从常用元器件的识别和检测入手，到电子整机产品制造流程中的每一个环节，都由．浅入深，循序渐进地叙述。 基——体现5种基本方法。即常用元器件、材料与零部件的识别和基本检测方法， 电子整机产品组装的基本工艺和方法，整机产品调试的基本方法，整机产品故障查找基本方法， 电子整机产品质量管理的基本方法。 实——本教材是在实际课堂教学经验总结的基础上提炼出来的精华， 因此具有很强的针对性和教学的可操作性。 同时，采用模块化、系列化，在培养学生的实践能力方面，本书专门安排了一个实训模块。 精——内容精、文字精， 电气图形、文字符号采用国家标准，确保教材内容的准确性、严密性和科学性。 本书以三年制中职电子技术应用专业为主，教学时数为120学时，各校可根据专业方向的不同，对教学内容和学时作适当的调整。 本书由江苏省无锡机电高等职业技术学校高级教师杨海祥担任主编， 并统稿， 范荣欣担任副主编。其中杨海祥编写第1章、第10章、第12章、第13章和第14章(实训1、实训2、实训4)，缪彩琴编写第2章，谢利民编写第3章，高旅明编写第4章、第5章和第14章(实训3)， 范荣欣编写第8章、第9章、第14章(实训5)和附录， 第6章由江苏省无锡商业职业技术学院杨国华编写， 第7章、第11章由四川信息职业技术学院熊建云编写。本书特邀请长期从事电子整机产品制造的专家，无锡市路通电子技术有限公司高级工程师宣仲兴担任主审，他对书稿进行了认真的审阅，还为本书编写了绪论。 本书在编写过程中得到了江苏省无锡机电高等职业技术学校领导孙俊台、颜燕雁、张旭的大力支持， 同时，对于编者参考的有，关文献的作者，在此一并致谢。 由于作者水平有限，书中疏漏及缺点难免，恳请广大读者批评指正。

前言
第1模块 基础知识
绪论 电子整机产品制造概论
第1章 常用电子元器件的识别
与检测
1．1 电阻器的识别与检测
1．2 电容器的识别与检测
1．3 电感器的识别与检测
1．4 微型继电器的识别与检测
1．5 晶体管的识别与检测
1．6 集成电路的识别与检测
1．7 压电器件的识别与检测
1．8 光电器件的识别与检测
1．9 电声与显示器件识别与检测
1．10 贴片器件的识别与检测
1．11 电子模块
本章小结
思考题
第2章 常用电子材料与零件
2．1 线材
2．2 绝缘材料
2．3 磁性材料
2．4 焊接材料
2．5 其他材料与配件
本章小结
思考题
第3章 印制电路板的设计与制，
3．1 印制电路板简介
3．2 印制电路板的排版布局
3．3 焊盘及导线的设计
3．4 印制电路板的制造工艺简介
3．5 PCB的计算机辅助设计
本章小结
思考题
第2模块 工艺与技术文件
第4章 预加工制造工艺技术
4．1 准备工序加工的基础知识
4．2 导线加工工艺
4．3 浸锡工艺
4．4 元器件引脚成形工艺
4．5 打印标记工艺
4．6 组合件加工工艺
4．7 清洁工艺
本章小结
思考题
第5章 安装工艺
5．1 安装的基础知识
5．2 螺装工艺
5．3 粘接工艺
5．4 其他工艺
5．5 拆装工艺
本章小结
思考题
第6章 焊接工艺
6．1 焊接的基础知识
6．2 手工焊接工艺
6．3 补焊与拆焊工艺
6．4 波峰焊工艺
6．5 表面贴装技术与工艺
本章小结
思考题
第7章 技术文件
7．1 设计文件
7．2 工艺文件
本章小结
思考题
第3模块 常用仪器仪表与工具
第8章 电子电路识图方法
8．1 电子电路识图基础
8．2 电子电路图的分类
8．3 电子电路识读
本章小结
思考题
第9章 常用电子产品测试仪器
9．1 如何正确使用万用表
9．2 如何正确使用示波器
9．3 如何正确使用信号发生器
9．4 如何正确使用毫伏表
9．5 如何正确使用计数器
本章小结
思考题
第重0章 电子整机产品常用组装工具
与专用设备
10．1 常用组装工具
10．2 电子整机产品制造专用设备
10．3 自动插件机
本章小结
思考题
第4模块 总装、调试与品质检验
第11章 整机产品总装与调试
11．1 整机产品总装工艺
11．2 整机产品调试
11．3 整机产品检验
本章小结
思考题
第12章 电子整机产品的质量
管理
12．1 质量的基本概念
12．2 电子整机产品生产过程和全面
质量管理
12．3 ISO9000系列国际质量标准
12．4 3C强制认证
本章小结
思考题
第13章 电子整机产品故障检修
与维护
13．1 整机电路故障产生的原因
13．2 整机电路故障查找的一般程序
13．3 整机电路故障查找的原则
13．4 整机设备故障查找的注意事项
13．5 故障查找的方法与技巧
13．6 电子整机产品的日常维护
本章小结
思考题
第5模块 实践训练
第14章 电子整机产品制造技术实践
训练
14．1 实训1：常用电子元器件的识别与
质量检测
14．2 实训2：印制电路板制作
14．3 实训3：导线加工
14．4 实训4：手工焊接与SMT焊接
技术训练
14．5 实训5：常用仪器仪表、工具使用
与整机调试
附录
附录A 90x x系列晶体三极管性能
及电气参数
附录B 国内晶体管、集成电路型号、
参数表
参考文献