本书从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术飞速发展，本书还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、特殊用途的特种印制电路技术、集成元件印制板和印制电路发展趋势等内容。本书共分18章，着重基本概念和原理的阐述，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，以指导读者深入地进行学习。 本教材收集了国外印制电路技术方面大量的新资料，并结合我国现有的生产工艺的实际情况编写而成，具有一定的理论性和较强的实用价值。本书可作为高等院校电气信息类和化学类印制电路技术(原理和工艺)的教材，对从事印制电路行业的工程技术人员也是一部好的参考书。

印制电路板用于安装集成电路等元件并提供它们之间的电气连接，几乎在每种电子设备中都要使用它。印制电路技术已发展成为一门完全独立、自成体系的生产技术，它同大规模集成电路一样，已跻身于“高科技”的行列之中，成为电子工业生产中的重要技术之一。随着电子设备向“轻量化、小型化、薄型化、智能化”的方向迅速发展，对电子设备的关键——印制电路板的性能和制造技术提出了更新、更高的要求。 印制电路行业在我国发展迅猛，现在我国已成为继日本之后的世界第二大印制电路板生产国，年平均增长速度达到22％，总产值占到电子类产品产值的7％。令人遗憾的是，国内不少高校开设的印制电路方面课程主要偏重印制电路设计，直接导致印制电路制造技术的工艺人才奇缺。现在我国越来越多的大学已开始设立培养印制电路制造工艺技术人才的课程，以满足我国印制电路工艺人才市场的需求，但目前国内讲述印制电路原理和工艺方面的教材不多。 电子科技大学应用化学系是我国第一个在应用化学专业设置印制电路工艺专业方向的系。本书是在我校应用化学系1996年编写的《印制电路技术》教学讲义的基础上，经过多年的教学实践并补充现代发展起来的新技术和新工艺的基础上编写而成的，具有一定的理论性和较强的实用价值。 本书从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，最新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术飞速发展，本书还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、特殊用途的特种印制电路技术、集成元件印制板和印制电路发展趋势等内容。本书每章后均附有习题。本课程建议授课学时为60小时。每章的内容相对独立，任课教师可根据实际的教学学时数取舍教学内容。 本书的编写过程中得到了我校产、学、研基地——珠海元盛电子科技有限公司的支持，本书部分工艺方面的实验内容就是在该公司的胡可总经理的大力支持下在该公司的生产线上完成的，在此表示衷心的感谢。在编写本书的过程中，还参考了国内外的书籍和资料(主要书目列于书末的参考文献)，引用了其中的一些内容和实例，在此对所有的作者表示诚挚的谢意。 该教材由国家“长江学者计划”特聘教授、国家杰出青年基金获得者、全国优秀教师张怀武教授担任主编，何为教授任副主编。全书共18章，其中第13、18章由张怀武编写，第1、6、7、11、16、17章由何为编写，第3、8、9、10、12、14章由胡文成编写，唐先忠编写了本书的第2、4、5、15章。最后由何为通读整理定稿。重庆大学张胜涛教授对全书进行了审定，在此深表谢意。 对于书中存在的错误和不妥之处，请读者提出宝贵意见。

出版说明
前言
第1章 印制电路概述
第2章 基板材料
第3章 印制板设计与布线
第4章 照相制版技术
第5章 图形转移
第6章 化学镀与电镀技术
第7章 孔金属化技术
第8章 蚀刻技术
第9章 焊接技术
第10章 多层印制电路
第11章 挠性及刚挠印制电路板
第12章 高密度互连积层多层板工艺
第13章 集成元件印制板
第14章 特种印制板技术
第15章 印制电路清洗技术
第16章 印制电路生产的三废控制
第17章 印制板质量与标准
第18章 印制电路技术现状与发展趋势
参考文献