IGBT器件是《工业强基工程实施指南（2016－2020年）》工业强基一条龙部署的重点产业方向，并作为2017年开展的工业强基工程重点产品、工艺“一条龙”应用计划工作进行试点。此外，IGBT器件被纳入国家战略性新兴产业部署的下一代信息技术、新能源、新能源汽车三个产业的重点产品及指导目录之中，并被列为国家重点研发计划中新能源汽车、智能电网及技术装备、先进轨道交通创新链部署的重点研究任务之一。为贯彻落实《工业强基工程实施指南（2016－2020年）》，促进IGBT技术、生产工艺及应用等难题的解决，推动产业链上下游互融共生、分工协作、利益共享的一体化组织新模式建立，全国工业和信息化科技成果转化联盟编著《工业强基龙之芯——IGBT一条龙》一书，旨在通过对IGBT上游原材料与生产工艺、中游生产设备、下游领域应用的介绍及各产业链环节中典型企业的分析，清晰呈现IGBT产业链全貌，推进产业链协作。全书共分为六章，包括IGBT概述、IGBT产业分析、中国IGBT供需分析、IGBT上游原材料供应商、IGBT中游设备生产商与IGBT重点生产企业。

在中国制造强国发展战略体系中，工业强基工程是重要基础工程之一，是核心任务。核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺和产业技术基础直接决定着产品的性能和质量，是工业整体水平和国家核心竞争力的根本体现，是制造强国建设的重要基础和支撑条件。提高工业基础能力是一个系统工程，要充分发挥政、产、学、研、用各方的积极性和主动性，各司其职、分工合作、协同推进。工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、财政部2016年发布的《工业强基工程实施指南（2016－2020年）》全面部署了实施工业强基工程的要求、目标和任务，并明确了“一揽子”重点突破行动和“一条龙”应用计划等重点工作。“一条龙”应用计划是以应用为牵引，选择若干零部件（元器件）产品，集中开展相关产品的专用材料研发、先进工艺开发、试验检测平台建设、应用示范和推广，形成链式解决方案。“一条龙”应用计划的推进目的是建立上下游互融共生、分工协作、利益共享的一体化组织新模式，推进产业链协作。 为贯彻落实《工业强基工程实施指南（2016－2020年）》，2017年，工业和信息化部开展了包括IGBT器件在内的四个“一条龙”应用示范工作。IGBT是一种能够广泛应用于新能源汽车、智能电网和轨道交通等领域的关键电子元器件，推动IGBT产业的发展意义重大。 中国企业联合会承接了IGBT器件“一条龙”的组织协调工作。从IGBT产业高峰论坛作为2017年企业家活动日暨中国企业家年会系列活动之一在株洲召开，到2018年5月组织召开工业强基IGBT器件“一条龙”江铃现场会，通过搭建以应用为牵引的“一条龙”平台，以市场为主导，以政府为指引，以企业为主体，切实帮助上下游企业建立更加紧密的沟通机制，推动产业链之间协作。工业和信息化部等有关部委、行业院士专家、制造企业负责人、IGBT广大从业者对产业未来发展展现出的决心与信心，付诸的努力与艰辛，取得的成绩与面临的机遇，都证明了IGBT产业是一个发展迅速、前景光明的产业，是一个充满挑战的高技术产业，更是一个需要协力推进、共促重大突破的重要产业。 中国企业联合会、中国企业家协会是政府与企业、企业家之间的桥梁，是一个优秀企业集聚的平台，近年来在促进企业创新、开展工业化和信息化融合、实施智能制造、推进工业强基等方面开展了大量工作。未来，我们还将按照党中央、国务院部署，聚焦落实中国制造强国发展战略规划，充分发挥桥梁纽带作用，总结推广成功经验，搭建政、产、学、研、用合作交流平台，为将我国早日建成制造强国贡献力量、为共同的事业而努力奋斗。 2018年6月1日于北京

第一章 IGBT概述 1 第一节 IGBT定义 2 第二节 IGBT分类 4 一、按照电压等级划分 4 二、按照有无缓冲区划分 5 三、按照芯片技术划分 5 四、按照栅结构划分 7 五、按照封装划分 8 第三节 IGBT技术现状及未来发展趋势 10 一、功率半导体器件技术特点 10 二、IGBT技术发展历史 13 三、IGBT技术现状 18 四、IGBT技术发展趋势 22 第四节 IGBT国内外发展状况与进程 23 一、IGBT国际发展现状 23 二、IGBT国内发展现状 25 第二章 IGBT产业分析 27 第一节 IGBT产业链 28 一、上游原材料 29 二、中游生产设备 63 三、下游应用领域 79 第二节 产业政策环境 96 一、主体与职责 96 二、国家发展规划及行业政策 97 三、行业标准 102 第三节 中国IGBT发展历程 107 一、IGBT发展阶段 107 二、IGBT发展趋势 109 第四节 IGBT产业链格局 111 一、上游原材料 111 二、中游生产设备 120 三、IGBT生产 130 第三章 IGBT供需分析 133 第一节 IGBT供应分析 134 一、总体规模及增长 134 二、供应市场的格局分布 135 三、主要销售模式 137 第二节 IGBT需求分析 137 一、总体需求规模及增长 137 二、重点需求行业 138 三、不同行业的需求特点 139 第三节 IGBT进出口情况 140 第四节 未来供需预测 141 一、行业发展影响因素 141 二、未来预测 142 第四章 IGBT上游原材料企业 145 第一节 多晶硅企业 146 一、江苏中能硅业科技发展有限公司 146 二、新特能源股份有限公司 147 三、四川永祥股份有限公司 148 第二节 单晶硅企业 150 一、隆基绿能科技股份有限公司 150 二、晶龙实业集团有限公司 151 第三节 电子气体企业 152 一、江苏南大光电材料股份有限公司 152 二、浙江巨化股份有限公司 153 三、广东华特气体股份有限公司 155 第四节 光掩膜版企业 156 一、无锡华润微电子有限公司掩模工厂 156 二、深圳清溢光电股份有限公司 157 第五节 光刻胶企业 159 一、北京科华微电子材料有限公司 159 二、苏州瑞红电子化学品有限公司 161 三、上海飞凯光电材料股份有限公司 162 第六节 CMP材料企业 164 一、安集微电子（上海）有限公司 164 二、湖北鼎龙控股股份有限公司 165 第七节 溅射靶材企业 166 一、宁波江丰电子材料股份有限公司 166 二、福建阿石创新材料股份有限公司 168 第八节 封装材料企业 170 一、合肥圣达电子科技实业有限公司 170 二、苏州晶鼎鑫光电科技有限公司 172 三、宁波康强电子股份有限公司 173 四、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 175 五、宏昌电子材料股份有限公司 176 第五章 IGBT中游设备生产企业 179 第一节 单晶硅加工设备生产企业 180 第二节 晶圆制造设备生产企业 182 一、北方华创科技集团股份有限公司 182 二、沈阳芯源微电子设备有限公司 184 三、上海凯世通半导体股份有限公司 186 四、上海微电子装备（集团）股份有限公司 188 五、上海新阳半导体材料股份有限公司 189 六、天津华海清科机电科技有限公司 191 第三节 封装测试设备生产企业 192 一、江苏长电科技股份有限公司 192 二、杭州长川科技股份有限公司 193 第六章 IGBT重点生产企业 197 第一节 IDM企业 198 一、株洲中车时代电气股份有限公司 199 二、深圳比亚迪微电子有限公司 201 三、杭州士兰微电子股份有限公司 202 四、吉林华微电子股份有限公司 205 五、天津中环半导体股份有限公司 206 六、华润微电子（重庆）有限公司 209 第二节 模块企业 211 一、西安中车永电电气有限公司 212 二、西安爱帕克电力电子有限公司 215 三、江苏宏微科技股份有限公司 215 四、南京银茂微电子制造有限公司 217 五、嘉兴斯达半导体有限公司 219 第三节 设计企业 219 一、江苏中科君芯科技有限公司 220 二、西安芯派电子科技有限公司 222 三、无锡紫光微电子有限公司 222 四、宁波达新半导体有限公司 224 五、科达半导体有限公司 225 第四节 制造企业 227 一、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 228 二、华润上华科技有限公司 228 三、深圳方正微电子有限公司 229 四、上海先进半导体制造股份有限公司 230 五、上海华虹宏力半导体制造有限公司 232 后记 234