本书依据Mentor Graphics 公司最新推出的EE7.9.5 中的Dxdesigner、Expedition 为基础，详细介绍了利用EE7.9.5 实现原理图与PCB 设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和常用电路模块的PCB 处理方法。

前 言 随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印制电路板的密度及其相关器件的频率都在不断攀升， HDI（高密度互联） PCB设计加工技术和高密度小型的器件封装技术带来今天基于电路板设计的产品及设计技术的巨大进步，同时也为系统设计工程师带来严肃的设计挑战。高可靠、低成本、更短的产品上市周期以及更快的产品更新换代都对目前的 EDA设计软件带来了新的挑战。 Mentor Graphics公司推出的 Expedition Enterprise软件应运而生。 Expedition Enterprise（简称 EE）在 Mentor Graphics公司被定位高端 PCB设计工具。在全球 PCB市场，其产品占有率超过 40%。在电子设计行业中有大量成熟的用户，包括许多世界著名的通信跨国企业和国内有名的电子企业，如华为、中兴、波导、海尔、迈瑞、上海贝尔、创维数字、 TCL、德赛电池、英威腾、广汽电子等。 本书作者长期在业界著名设计公司从事第一线的高速电路设计开发工作，接触并熟练使用 Mentor公司相关 EDA工具作为设计和教学平台，如 PADS和 Expedition Enterprise。作者第一本 Mentor实战书籍《PADS9.5实战攻略与高速 PCB设计》于 2014年元旦出版，得到了业界人士的一致好评和认可。在很多电子工程师眼里， EE属于“高富帅”类型，市面上很难找到 EE方面的实战书籍。应广大读者和论坛 Mentor版块会员的强烈要求，作者决定再编写一本基于 Expedition Enterprise平台的实战性书籍，将作者自己多年的 PCB设计经验精心编著成本书，希望对业界朋友有所帮助。 这是一本真正由第一线 PCB设计师编写的，立足于实践，结合实际工作中的案例，并加以辅助分析的书籍。在 PCB设计领域，真正的高手能够将 PCB设计做成一件艺术品。那么高手们是如何锻炼而成的呢？一方面需要自己的勤奋实践，俗话说的好，高手们都是用大量的 PCB设计“堆”出来的；另一方面更需要有“武功秘籍”。作者希望本书能成为高手们手中的一本秘籍。 全书共 21章。 第 1章介绍了 Mentor Graphics公司 Expediton Enterprise系列产品的功能及特点。 第 2章介绍了 Mentor EE的中心库结构，组成中心库各部分的作用和关系，同时通过实例介绍了Symbol、Cell和 Part的创建过程，并介绍了利用 Excel结合 Symbol Wizard的方法。 第 3章介绍了 DxDesigner平台在设计中的的运用， DxDesigner平台设计原理图的流程，可定制元器件位号分配方法，基于中心库的模块化运用，以及不同格式原理图的转换等。 第 4章详细讲解了 Expedition PCB界面和原理图导入 Expedition PCB设计的方法。 第 5章介绍了 Expedition PCB的布局设计方法。 第6章介绍了板材选择和层叠设计原则，论述了传输线特性阻抗的概念。 第7章介绍了 CES的基本设置、物理规则、电气规则等设置的基本功能和设置要点。 第 8章介介绍了 Expeditioon PCB的强大的的布线功能。 第 9章介介绍了 Expeditioon PCB的覆铜管管理和平面处理理。 第 10章介绍了 Expedition PCB后期丝丝印调整的方法和和注意事项。 第 11章介绍了 PCB设计后期 DRC的的检查，包括 Onnline DRC、Baatch DRC，以及及 DRC规则的设置和和 DRC报告的输输出。 第 12章对 Valor NPI软软件在对网表对对比和可制造性性分析方面做了了应用讲解。 第 13章章讲解了 Expeddition PCB输出出光绘文件、 IPPC文件、坐标文文件、ODB++文文件、DXF文件的详详细步骤。 第14章介介绍了Expedition PCB的多人 协同设计。 第 15章详细讲解 HDTVV多层板 PCB设设计的全过程。 第 16章详细讲解两片 DDDR2的设计思思路、布局、布线和等长的全过过程。 第 17章详细讲解四片 DDDR2的设计思思路、布局、布线和等长的全过过程。 第 18章介绍了 Expeditiion与 PADS的相互转换。 第 19章介绍了 Expedition高级功能的的应用。 第 20章介绍了 Expedition埋阻设计实实例。 第 21章介绍了 Dxdatabbook数据设置及及应用。 参与本书书编写的还有孟孟有权、王晓伟、、关俊霖、刘志志瑞、郭素娟。在此对大家的辛辛勤工作表示衷心的的感谢！书上内容融合了我们多多年来工作的教教训、心得和体体会。另外，本书书中有些选项设置或或操作命令，由由于编者平时实际际工作中基本上上不使用，故在在书中没有做详细细介绍。若读者对某某些操作命令令感兴趣，可可直接与编者者进行沟通。本书反馈邮邮箱为PCBTech@yeeah.net，真诚希希望能得到来自读读者的宝贵意见见和建议。同时时，为保证学习效效果，我们还专门为为本书开通了技技术交流网站（（http://www.edaa365.com）和读读者 QQ群（群群号： 345944725）。。书中部分实例例文件和视频教教程也可在 httpp://www.eda3655.com的 mentor版块下载。 由于日常常工作繁忙，本本书前期经过大量量的准备工作，历经两年时间间，期间查阅大量量设计资料，参考和和引用了很多同同类资料的相关内内容和 MentorGraphics公司的相关技术资料料，在此向这些资料料的作者和 Menntor Graphics公司致以深深的感感谢。 在本书编编写过程中，还还得到电子工业出出版社王敬栋先先生和众多相关关厂商的大力支持持。在生活上，父母母和爱人给予了了充分的理解和大大力支持。同时时，在作者技术术领域的成长过程程中，得到了众多同同事、朋友的大大力帮助，在此向向他们表示衷心心的谢意。 高速 PCCB设计领域不不断发展，同时作作者也在不断学学习的过程中，由于作者技术水水平和实践能力有限限，书中错漏之之处在所难免，也也可能会有一些些新技术无法反反映在本书中，敬敬请读者批评指正。 林超文 2014年 99月 18日于深圳圳

目 录 第1章 概述述 1 1.1 Menttor Graphics公司介介绍 1 1.2 Menttor Graphics公司电电子消费类产品设设计流程和模块介绍绍 1 1.2.11 Expedition PCBB系列板设计与仿仿真技术 1 1.2.22 DxDesigner完备备高性能的原理图图设计工具 2 1.2.33 Hyperlynx高速速 PCB设计分析工工具包（SI、PI仿真真） 3 1.2.44 Library Manageer库管理工具 6 1.2.55 Expedition Pinnnacle PCB设计及自动布线 6 1.2.66 ECAD-MCADCollaborator电子机械设计协同 9 1.3 小结结 10 第2章 Mentor EE中心库库的建立和管理理 11 2.1 Menttor EE中心库的组组成结构介绍 11 2.2 库管管理工具 Library MManager 12 2.2.11新建中心库 12 2.2.22中心库的基本设设置 13 2.3 中心心库创建实例 16 2.3.11电阻元件的创建建实例 16 2.3.22集成电路 IC的的创建实例 27 2.4 电源源、地符号的创建和和管理 42 2.5 小结结 43 第3章 DDxDesigner平台台 44 3.1 DxDDesigner平台简介 44 3.2 DxDDesigner平台原理图图设计流程 45 3.2.11 DxDesigner设计计环境 45 3.2.22常用设计参数的的设置 45 3.2.33创建新项目 57 3.2.44对器件及网络的的操作 61 3.2.55创建 Block模块块及嵌套设计 67 3.2.66查找与替换 72 X 3.2.77原理图设计中规规则的设置及检查查 75 3.2.88添加图片、图形形和 Text文字注释释 79 3.2.99打包 Package生生成网表 80 3.2.110 创建元器件清清单（BOM表） 82 3.2.111 创建智能 PDFF文件 84 3.2.112 生成 PCB 86 3.3 可定定制元器件位号分配配方法 88 3.4 基于于中心库的模块化运运用 89 3.4.11创建模块化原理理图 90 3.4.22创建模块化的 PCB文件 90 3.4.33创建 Reusable Block模块 91 3.4.33调用 Reusable Block模块 93 3.5 DxDDesigner平台的其他他操作 98 3.5.11快捷键及笔画命命令 98 3.5.22整体打包 99 3.5.33其他格式的原理理图转换成 DxDeesigner格式 102 3.6 本章章小结106 第4章 PCCB设计 Expe ddition平台简介介107 4.1 Expeedition PCB的操作作环境 107 4.1.11菜单栏107 4.1.22. 工具栏 112 4.1.33功能键 113 4.1.44状态栏 113 4.2 Expeedition的 Keyin命命令 114 4.3 Expeedition的鼠标操作作 116 4.4 编辑辑控制及常规设置 118 4.5 显示示控制介绍及常规设设置 126 4.6 PCB 设计前准备128 4.7 小结结136 第5章布布局设计137 5.1 布局局设置137 5.1.11显示设置137 5.1.22原点设置139 5.1.33栅格设置141 5.1.44其他设置142 5.2 布局局的基本操作 143 5.2.11载入元器件 143 5.2.22布局的操作 147 5.2.33交互式布局 148 5.3 元器器件布局的复制和复复用 151 5.4 小结结157 第6章 PCCB层叠与阻抗抗设计 158 6.1 PCB 的叠层158 6.1.11概述158 6.1.22叠层材料158 6.1.33多层印制板设设计基础160 6.1.44板层的参数 164 6.1.55叠层设置注意事事项164 6.2 PCB 设计中的阻抗 165 6.2.11 PCB走线的阻抗控制简介165 6.3 小结结166 第7章约约束管理器 CES167 7.1 CES 界面介绍167 7.2 CES 基本设置168 7.3 物理理规则设置 170 7.4 电气气规则设置 174 7.5 约束束模板运用 180 7.6 CES 数据导入/导出 182 7.7 CES 应用实例：DDR33约束设计184 7.8 小结结187 第8章布布线设计 188 8.1 布线线前设置 188 8.1.11层叠设置188 8.1.22过孔及栅格设置置 192 8.1.33 CES设置193 8.1.44其他设置197 8.2 布线线的基本操作 198 8.2.11过孔扇出（ Fannout）198 8.2.22建立新连接 201 8.3 布线线的三种模式 211 8.4 绕线线215 8.4.1绕线前设置 215 8.4.2自动绕线217 8.4.3手动绕线218 8.4.4蛇形线的注意事事项225 8.4.5绕线后处理 226 8.5 泪滴滴的添加和删除226 8.5.11泪滴的添加 226 8.5.22泪滴的删除 231 8.6 本章章小结231 第9章平平面覆铜 232 9.1 覆铜铜前的参数设置232 9.1.11 “Planes Class aand Parameters”设设置 232 9.1.22 “Plane Assignmments”设置239 9.1.33 CES中的“Plaane Clearance”设设置240 9.2 覆铜铜操作241 9.2.11 “Plane Shape”的外形设置241 9.2.22 “Plane Shape”的属性设置245 9.2.33覆铜的预览 246 9.3 覆铜铜优化247 9.3.11对花焊盘的编辑辑：247 9.3.22对铜皮的编辑249 9.4 小结结251 第10章 丝印标注及调调整252 10.1调整整丝印的参数设置置252 10.2丝印印调整 255 10.2 .1 元器件位号整整体修改255 10.2 .2 移动丝印及标标注256 10.3元器器件位号重新排列列259 10.4元器器件丝印丢失 261 10.4 .1 元器件位号丢丢失261 10.4 .2 外形框丢失 262 10.5小结结263 第11章 设设计规则检查 264 11.1 Onlline DRC 264 11.2 Bat ch DRC 268 11.2 .1 Batch DRC的的设置 270 11.2 .2 Batch DRC的的检查 278 11.2 .3 DRC报告输出出 281 11.3小结结282 第12章 Valor NPI介绍绍283 12.1 Val or NPI概述 283 12.2 Val or NPI主要功能模模块 284 12.3 Val or NPI操作流程285 12.4 Val or NPI的应用 286 12.4 .1 Valor NPI网络络表分析分析 286 12.4 .2 Valor NPI可制制造性检查 294 12.5小结结305 第13章 相关文件输出出 306 13.1光绘绘文件输出 306 13.2 IPCC网表输出 311 13.3 ODDB++文件输出312 13.4钢网网文件和贴片坐标标文件输出313 13.5 DXXF文件输出及装配配文件输出314 13.6本章章小结 315 第14章 多人协同设计计 316 14.1多人人协同设计介绍316 14.2 Xtr eme协同设计316 14.3 Xtr eme协同设计注意意事项 317 14.4 TeaamPCB介绍 321 14.4小结结324 第15章 HDTV_Player PCB设计实例 325 15.1概述述325 15.2系统统设计指导 325 15.2 .1 原理框图 325 15.2 .2 电源流向图 326 15.2 .3 单板工艺 327 15.2 .4 层叠和布局 327 15.3模块块设计指导 330 15.3 .1 CPU模块 330 15.3 .2 存储模块 336 15.3 .3 电源模块电路路 337 15.3 .4 接口电路的 PPCB设计 340 15.4小结结352 第16章 高速 PCB设计计实例2—两片DDR2353 16.1设计计思路和约束规则则设置 353 16.1 .1 设计思路 353 16.1 .2 约束规则设置置 353 16.2布局局360 16.2 .1 两片 DDR2的的布局 360 16.2 .2 VREF电容的的布局 361 16.2 .3 去耦电容的布布局361 16.3布线线361 16.3 .1 Fanout扇出 361 16.3 .2 DDR2布线365 16.4等长长368 16.4 .1 等长设置 368 16.4 .2 等长绕线 374 16.5小结结376 第17章 高速 PCB设计计实例3—四片DDR2 377 17.1设计计思路和约束规则则设置 377 17.1.1 设计思路 377 17.1 .2 约束规则设置置 377 17.2布局局384 17.2 .1 四片 DDR2的的布局 384 17.2 .2 VREF电容的的布局 385 17.2 .3 去耦电容的布布局386 17.3布线线386 17.3 .1 Fanout扇出 386 17.3 .2 DDR2布线389 17.4等长长392 17.4 .1 等长设置 392 17.4 .2 等长绕线 398 17.5小结结400 第18章 EXPEDITIONN与PADS的相相互转换 401 18.1 PADDS LAYOUT转 EEXPEDITION401 18.1 .1 利用转换软件件将 Pads Layout的的 PCB转换成 HKKP文件401 18.1 .2 根据转换的 HHKP文件生成 Exppedition的 PCB文文件 403 18.2 PADDS LOGIC与 EXPPEDITION的交互互 410 18.3小结结412 第19章 EXPEDITIONN软件的高级功能应用413 19.1定制制命令的快捷键设设置 413 19.2定制制菜单的添加 416 19.3封装装补偿 PINDELAYY的添加419 19.4小结结421 第20章章埋阻设计指南南422 20.1埋阻阻的介绍 423 20.2埋阻阻的阻值计算 424 20.3埋阻阻在 EXPEDITIONN PCB中的实现424 20.4埋阻阻在 GERBER中的的设置 432 20.5小结结434 第21章 DXDATABOOOK数据设置及应应用 435 21.1 ODDBC数据设置 435 21.2 MICCROSOFT OFFIC E ACCESS表格的的创建及设置437 21.3 DXXDATABOOK在原原理图 DXDESIGNNER中的使用 441 21.4 DXXDATABOOK应用用实例444 21.5小结结445